我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU19EG-L1FFVC1760I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU19EG-L1FFVC1760I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号，采用先进的40nm工艺制造。作为一款异构多处理器SoC，它集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，为系统设计者提供了强大的计算能力和实时响应能力。

该芯片拥有丰富的FPGA逻辑资源，包括超过44万个逻辑单元、2160KB分布式RAM和940个18Kb的块RAM。此外，还配备了2200个DSP48E2切片，每个切片提供48x48位乘法累加功能，非常适合高速数字信号处理应用。芯片内嵌的PCIe Gen3控制器支持高达16GT/s的带宽，为高速数据传输提供了理想解决方案。

关键特性：XCZU19EG-L1FFVC1760I配备了4个10/25/40/100GbE以太网MAC，支持多种以太网标准；拥有4个PCIe Gen3 x8端口；集成了双通道DDR4内存控制器，支持高达2400MT/s的数据速率；还包含USB 3.0、CAN、I2C、SPI等多种外设接口，满足不同应用场景的需求。

p>作为Xilinx代理商，我们为XCZU19EG-L1FFVC1760I提供全方位的技术支持和服务。这款芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、工业自动化、高端图像处理、军事和航空航天等对性能和可靠性要求极高的领域。其独特的架构允许在同一芯片上运行实时操作系统和Linux系统，实现了硬件和软件的完美融合，大大缩短了产品开发周期。

p>XCZU19EG-L1FFVC1760I采用BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种高速接口标准。芯片工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C)，满足各种严苛环境的应用需求。通过Xilinx的Vivado开发工具，开发者可以充分利用该芯片的全部功能，快速实现复杂系统设计。

• 型号:XCZU19EG-L1FFVC1760I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-L1FFVC1760I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU19EG-L1FFVC1760I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及1143K+逻辑单元FPGA，在单一芯片上实现了高性能处理与可编程逻辑的完美结合。其1.2GHz主频和工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为严苛环境下需要高性能计算与灵活硬件加速应用的理想选择。

该芯片提供丰富的外设接口，包括以太网、USB、CAN总线及高速存储接口，支持并行处理与定制硬件加速。其ARM Mali-400 MP2图形处理器确保了出色的视觉处理能力，适用于工业自动化、边缘计算、通信设备等领域，能够同时满足实时控制、信号处理和图形显示等多重需求，大幅降低系统开发复杂度和BOM成本。