我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU19EG-3FFVC1760E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU19EG-3FFVC1760E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能片上系统，采用28nm工艺制造。作为Xilinx代理商，我们提供这款集成了ARM处理器和FPGA逻辑的强大解决方案。

该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，提供强大的计算能力和实时处理能力。其逻辑资源丰富，包含多达44,000个逻辑单元，2,880个Kintex UltraScale+ DSP slice，支持高达1.8TB/s的片上带宽。

关键特性：XCZU19EG-3FFVC1760E配备PCIe Gen3 x8接口，支持高达8GBps的带宽；集成4个10/25/40/100G以太网MAC，支持高速网络通信；提供HDMI 2.0和DisplayPort 1.2接口，支持4K视频处理；内置16nm工艺的HBM2内存控制器，支持高达4GB的HBM2内存。

这款MPSoC广泛应用于5G无线基站、数据中心加速器、高端工业自动化、机器视觉、军事航空航天和高端消费电子等领域。其灵活的架构允许开发者根据应用需求定制硬件加速器，同时保持软件开发的便利性。

XCZU19EG-3FFVC1760E采用1760引脚的FBGA封装，工作温度范围为-40°C到+100°C，满足工业级应用需求。芯片支持1.0V核心电压和3.3V I/O电压，功耗管理灵活，可根据工作负载动态调整功耗。

作为Xilinx代理商，我们提供完整的开发工具链，包括Vivado Design Suite和SDSoC开发环境，帮助客户快速实现产品原型并加速上市时间。我们还提供技术支持和咨询服务，确保客户能够充分利用这款强大芯片的潜力。

• 型号:XCZU19EG-3FFVC1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，667MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-3FFVC1760E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU19EG-3FFVC1760E是一款高性能的Zynq UltraScale+ MPSoC，集成了四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，配合1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大计算与可编程能力。其丰富的连接接口和1.5GHz处理速度使其成为高性能应用的理想选择。

这款芯片特别适合需要同时处理实时任务和复杂算法的场景，如工业自动化、通信基站、边缘计算设备。ARM Mali-400 MP2图形处理器为视觉应用提供支持，宽温工作范围确保在各种环境下稳定运行。