XCZU19EG-1FFVC1760I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1760-FCBGA（42.5x42.5））

XCZU19EG-1FFVC1760I 零件图片（仅供参考）

XCZU19EG-1FFVC1760I 规格参数

XCZU19EG-1FFVC1760I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，集成了ARM多核处理器与FPGA可编程逻辑，为高性能嵌入式系统提供强大解决方案。

该芯片搭载双核ARM Cortex-A53四核Cortex-R5处理器，主频高达1.5GHz，配合16nm工艺制程，提供卓越的计算性能。其FPGA部分拥有丰富的逻辑资源，包括约44万个逻辑单元、2200KB分布式RAM和100MB片上SRAM，满足复杂逻辑设计需求。

关键特性：支持高速收发器，提供高达16.3Gbps的传输速率；集成PCIe Gen3 x8接口，实现高速数据传输；配备双通道64位DDR4内存控制器，支持高达2400Mbps的数据速率；内置高性能AI加速引擎，支持INT4/INT8/FP16/FP32混合精度运算，显著提升AI应用性能。

Xilinx中国代理提供的XCZU19EG-1FFVC1760I芯片具有强大的视频处理能力，支持4K/60fps视频编解码，适用于视频监控、广播电视、医疗影像等应用场景。其低功耗设计和高可靠性使其成为工业自动化、汽车电子、航空航天等领域的理想选择。

该芯片支持丰富的外设接口，包括千兆以太网、USB 3.0、CAN、I2C、SPI等，方便与各种外设连接。开发环境提供Vivado Design Suite和Vitis unified software platform，加速产品开发进程。此外，芯片支持多种安全特性，包括AES-256加密、安全启动和硬件信任根，确保系统安全性。

XCZU19EG-1FFVC1760I采用BGA封装，具有高密度I/O布局，适合空间受限的应用场景。其灵活的架构设计允许开发者根据应用需求优化硬件资源分配，实现性能与功耗的最佳平衡。该芯片广泛应用于数据中心、边缘计算、5G无线通信、自动驾驶、国防电子等领域，为下一代智能系统提供强大硬件支持。

型号:XCZU19EG-1FFVC1760I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
XCZU19EG-1FFVC1760I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU19EG-1FFVC1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，将四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时处理器Cortex-R5及1143K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理单元，可同时满足高性能计算、实时控制和图形处理需求，特别适合工业自动化、通信基站及高级驾驶辅助系统等场景。

该芯片配备丰富的工业接口标准，包括CANbus、以太网、USB OTG等，支持-40°C至100°C宽温工作，确保在严苛环境下的稳定运行。1760-BBGA封装在有限空间内实现了高集成度，大幅降低系统功耗与设计复杂度，是替代传统"CPU+FPGA"双芯片方案的理想选择，特别适合需要高性能、低延迟及定制硬件加速的边缘计算应用。