XCZU19EG-1FFVB1517I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU19EG-1FFVB1517I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片）器件，采用先进的 28nm 工艺制造。这款芯片集成了 ARM Cortex-A53 四核处理器与 Cortex-R5 实时处理器，以及高性能 FPGA 逻辑资源，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力。

作为一款 XCZU19EG-1FFVB1517I 芯片的核心特点，它拥有约 19 万逻辑单元，提供丰富的 DSP 切片和 BRAM 资源，适合进行高性能信号处理和逻辑运算。该芯片内置 64 位 DDR4 内存控制器，支持高达 2400Mbps 的数据传输速率，确保系统在高负载情况下的稳定运行。

在连接性方面，XCZU19EG-1FFVB1517I 提供多个高速接口，包括 PCIe Gen3、10G/25G 以太网、USB 3.0 等，使其能够轻松实现与其他系统的通信。同时，芯片还支持多种视频编解码接口，适用于视频处理和显示应用。

这款芯片采用 1517-ball FBGA 封装，具有优异的散热性能和电气特性，适合在工业控制、航空航天、医疗设备等要求高可靠性的环境中使用。作为 Xilinx代理商，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥 XCZU19EG-1FFVB1517I 的性能优势。

XCZU19EG-1FFVB1517I 的开发环境包括 Xilinx Vitis 统一软件平台，支持 C/C++、OpenCL 等多种编程语言，大大降低了硬件开发的门槛。开发者可以灵活选择在 ARM 处理器上运行软件或在 FPGA 中实现硬件加速，实现最佳的系统性能和功耗平衡。

典型应用场景包括：5G 基站处理、机器视觉系统、雷达信号处理、工业自动化控制、高端网络设备等。凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口，XCZU19EG-1FFVB1517I 成为这些领域理想的核心处理器解决方案。

制造商产品型号：XCZU19EG-1FFVB1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU19EG-1FFVB1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU19EG-1FFVB1517I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构计算平台，集成四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算能力和可定制性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围及丰富的通信接口（包括CAN、以太网和USB等）使其成为工业自动化、嵌入式视觉和边缘计算应用的理想选择。

这款SoC芯片将处理器灵活性与FPGA可编程性完美结合，单芯片即可实现从信号处理到系统控制的完整功能链。其Mali-400 MP2图形处理器可加速视觉算法，而多核架构则支持实时与高性能任务并行处理，显著降低了系统功耗和开发复杂度，是新一代智能设备和工业控制系统的核心引擎。