我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU17EG-L1FFVB1517I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU17EG-L1FFVB1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA SoC产品，集成了高性能ARM处理器核心与丰富的可编程逻辑资源，为嵌入式系统设计提供强大的计算能力和灵活性。这款芯片采用先进16nm FinFET工艺，具有出色的功耗性能比。

该芯片的核心架构包括四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑单元。逻辑资源方面，提供17万个逻辑单元，9088KB分布式RAM和3696KB块RAM，以及2370个DSP48E2切片，能够满足复杂算法处理需求。

高速接口特性是该芯片的一大亮点，配备16个3.125Gbps至32Gbps的高速GTY收发器，支持PCIe Gen4 x8接口，以及多个千兆以太网、USB 3.0和DDR4内存控制器，使其成为高速数据通信和信号处理的理想选择。

XCZU17EG-L1FFVB1517I具有丰富的外设接口，包括CAN、I2C、SPI、UART等，支持多种工业通信协议。其片上安全引擎提供高级加密功能，满足安全敏感应用需求。芯片工作温度范围为-40°C至100°C，适合工业级应用环境。

典型应用场景包括5G无线基站、数据中心加速器、高端视频处理、雷达系统和测试测量设备。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品、技术支持和完整的开发解决方案，帮助客户快速实现产品开发。

这款芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台和Vivado设计套件，提供完整的软硬件开发环境。其灵活的架构和丰富的IP核资源，使开发者能够根据应用需求优化系统性能，实现从原型到产品的快速迭代。

• 型号:XCZU17EG-L1FFVB1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU17EG-L1FFVB1517I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-L1FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，融合了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器和926K+逻辑单元FPGA，为工业级应用提供卓越的性能与灵活性。其1.2GHz主频和丰富接口组合，使该芯片特别适合需要实时处理与复杂逻辑运算的场景，如工业自动化、边缘计算和高端嵌入式系统。

该芯片支持-40°C至100°C宽温工作，配合CANbus、以太网、USB等多种工业标准接口，确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要同时处理控制逻辑和复杂算法的应用，XCZU17EG-L1FFVB1517I的高集成度和异构计算架构可显著简化系统设计，降低BOM成本，缩短产品上市时间。