XCZU17EG-3FFVE1924E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1924-BBGA，FCBGA）

XCZU17EG-3FFVE1924E 零件图片（仅供参考）

XCZU17EG-3FFVE1924E 规格参数

XCZU17EG-3FFVE1924E 是 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的旗舰产品，由 Xilinx中国代理提供技术支持。这款芯片集成了双核 ARM Cortex-A53 四核 ARM Cortex-R5 处理器，结合高性能可编程逻辑资源，为异构计算平台提供了理想的解决方案。

核心特性与资源

XCZU17EG-3FFVE1924E 拥有丰富的逻辑资源，包含 17 万个逻辑单元、904 个 DSP 切片和 640 个 Kb 的块 RAM。其高速收发器支持高达 32 Gbps 的传输速率，适用于高速通信和数据处理应用。芯片内置的 PCIe 3.0 控制器支持 x8 通道，提供高达 32 GT/s 的带宽。

安全性与加速器

在安全性方面，XCZU17EG-3FFVE1924E 集成了高级加密引擎和可信执行环境，满足现代嵌入式系统对安全性的严格要求。其硬件加速器包括视频编解码器、图像处理单元和 AI 推理加速器，显著提升了特定应用的性能。

封装与功耗

这款芯片采用 19×19 mm FCBGA 封装，工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C，适合工业级应用。其电源管理单元支持多域电压控制，优化了系统能耗。

典型应用场景

XCZU17EG-3FFVE1924E 的典型应用包括 5G 基站、数据中心加速卡、高端工业自动化系统、航空航天电子设备和高端医疗成像设备。其强大的处理能力和灵活性使其成为这些领域中高性能计算的理想选择。

制造商产品型号：XCZU17EG-3FFVE1924E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1924-BBGA，FCBGA
XCZU17EG-3FFVE1924E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-3FFVE1924E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，集成了四核Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配926K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其高达1.5GHz的主频和丰富的接口资源（包括以太网、USB、PCIe等），使其成为5G基站、工业自动化和高端边缘计算的理想选择，能够同时满足实时控制与高性能数据处理的双重需求。

该芯片的工业级温度范围(-40°C至+100°C)和1924-BBGA封装设计，确保了在严苛环境下的稳定运行，特别适合汽车电子、航空航天等可靠性要求高的领域。开发者可利用其ARM+FPGA的异构架构，在单一芯片上实现软硬件协同优化，显著降低系统功耗和开发周期，同时提升产品性能与灵活性。