XCZU17EG-3FFVD1760E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

XCZU17EG-3FFVD1760E 零件图片（仅供参考）

XCZU17EG-3FFVD1760E 规格参数

XCZU17EG-3FFVD1760E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列SoC FPGA芯片，集成了高性能ARM Cortex-A53处理器核心与丰富的FPGA逻辑资源。作为Xilinx中国代理提供的高端解决方案，该芯片专为需要高性能计算和硬件加速的应用而设计。

该芯片拥有约17万逻辑单元，提供强大的并行处理能力，同时集成了双核ARM Cortex-A53处理器，运行频率可达1.2GHz。片上包含16nm工艺制造的高性能逻辑单元，支持高达3.2GT/s的收发器速率，以及PCI Gen3 x8接口，满足高速数据传输需求。

核心特性包括：4个DDR4内存控制器，支持高达64GB的内存容量；PCIe Gen3 x8接口；千兆以太网MAC；USB 3.0控制器；以及丰富的GPIO和专用高速I/O。这些特性使XCZU17EG-3FFVD1760E成为数据中心、5G无线通信、人工智能加速和边缘计算应用的理想选择。

芯片采用1760引脚BGA封装，支持多种工作温度范围，工业级(-40°C至+85°C)和扩展级(-40°C至+125°C)可选。内置硬件安全引擎，支持高级加密标准和安全启动功能，满足严苛的安全需求。

在软件开发方面，XCZU17EG-3FFVD1760E支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链和丰富的IP核库。开发者可以采用C/C++和HLS进行硬件加速开发，同时利用ARM处理器处理控制逻辑，实现软硬件协同设计。

典型应用场景包括：高速数据处理中心、5G基站、机器视觉系统、雷达信号处理、工业自动化控制、高性能计算和边缘AI设备。凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口，XCZU17EG-3FFVD1760E能够满足未来智能系统对高性能、低功耗和高集成度的需求。

制造商产品型号：XCZU17EG-3FFVD1760E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1760-BBGA，FCBGA
XCZU17EG-3FFVD1760E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-3FFVD1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核ARM Cortex-R5的实时控制优势，配合926K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供前所未有的软硬件协同设计灵活性。其工业级工作温度范围和丰富的接口配置，使其成为严苛环境下高性能计算的理想选择。

这款芯片凭借1.5GHz的高处理速度、ARM Mali-400 MP2图形处理单元以及全面的通信接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等），特别适合需要实时信号处理与图形渲染的工业自动化、通信基站和高端嵌入式应用场景，为工程师提供了一个高度集成的解决方案，显著降低了系统复杂度和开发成本。