XCZU17EG-3FFVC1760E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

XCZU17EG-3FFVC1760E 零件图片（仅供参考）

XCZU17EG-3FFVC1760E 规格参数

XCZU17EG-3FFVC1760E是一款高性能的Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片），采用先进的28nm工艺制造。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器和单核Cortex-R5实时处理器，结合强大的FPGA逻辑资源，为复杂应用提供了卓越的处理能力。

该芯片具有丰富的外设接口，包括PCIe Gen3×8、USB 3.0、千兆以太网以及多种高速存储接口，支持DDR4内存。其逻辑资源包含约17万个LUT（查找表）和超过50万个触发器，同时集成了高性能DSP模块和AI加速引擎，适合进行信号处理、图像处理和机器学习等计算密集型任务。

XCZU17EG-3FFVC1760E的工作频率高达1.2GHz，支持高达4GB的LPDDR4内存，提供高达540GB/s的内存带宽。该芯片支持多种视频编解码标准，包括H.265/HEVC，适用于视频监控、广播设备、医疗成像等应用领域。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品XCZU17EG-3FFVC1760E芯片，并提供全面的技术支持服务，包括设计方案咨询、开发板支持和定制化解决方案。我们的专业团队可以帮助客户快速实现产品开发，缩短上市时间。

该芯片采用BGA封装，具有高可靠性和良好的散热性能，适合工业级和商业级应用。其工作温度范围宽广，支持-40°C至+100°C的工作环境，能够满足各种严苛的应用场景要求。

XCZU17EG-3FFVC1760E支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，简化了开发流程。其可编程特性使得客户能够根据应用需求灵活配置硬件资源，实现最优的系统性能。

制造商产品型号：XCZU17EG-3FFVC1760E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1760-BBGA，FCBGA
XCZU17EG-3FFVC1760E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-3FFVC1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和FPGA逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其高达1.5GHz的主频和926K+逻辑单元，使其特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景，如工业自动化、高级驾驶辅助系统和边缘计算设备。

这款芯片丰富的接口连接能力（包括以太网、USB、CANbus等）和0°C至100°C的宽温工作范围，确保了在各种严苛环境下的稳定运行。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和双核Cortex-R5实时控制器，为系统提供了高效的多任务处理能力，是高性能嵌入式应用的理想选择。