我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU17EG-2FFVD1760E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU17EG-2FFVD1760E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC（可编程片上系统）器件，集成了高性能逻辑处理与ARM多核处理器，为嵌入式系统设计提供强大解决方案。

该芯片采用FinFET+工艺技术，提供高达17万逻辑单元，包含丰富的DSP48E2模块（超过2000个）和高速存储器接口。其核心部分包括双核ARM Cortex-A53四核Cortex-R5以及可编程逻辑阵列，支持异构计算架构，能够实现高性能数据处理与实时控制。

XCZU17EG-2FFVD1760E配备PCIe Gen3 x8接口，千兆以太网控制器以及多个高速收发器，支持高达16Gbps的串行传输速率。芯片还集成了丰富的外设接口，包括USB 3.0、CAN、I2C、SPI等，满足多样化的连接需求。

该器件采用2FFVD1760封装，提供超过1000个I/O引脚，支持多种电压标准和高速差分信号。芯片支持-40°C到+100°C的工业级工作温度范围，适用于严苛环境下的应用。

作为Xilinx授权代理，我们提供的XCZU17EG-2FFVD1760E广泛应用于5G无线基站、人工智能加速卡、高速数据中心、工业自动化、航空航天和国防等领域。其可编程特性与处理器核心的结合，使开发者能够在单一芯片上实现从算法到硬件的完整系统设计。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链，包括硬件描述语言(HDL)支持、C/C++编程环境以及AI框架加速库，大幅缩短产品开发周期，降低系统成本。

• 型号:XCZU17EG-2FFVD1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU17EG-2FFVD1760E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-2FFVD1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合926K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的性能和灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口使其成为高性能计算、视频处理和工业控制应用的理想选择。

该芯片支持多种高速通信接口，包括以太网、USB OTG和CANbus，满足实时控制与数据处理的双重需求。工业级温度范围(0°C~100°C)和1760-BBGA封装确保了系统在严苛环境下的稳定运行，非常适合5G基站、自动驾驶、高端工业自动化等对可靠性和性能要求极高的应用场景。