XCZU17EG-2FFVC1760I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1760-FCBGA（42.5x42.5））

XCZU17EG-2FFVC1760I 零件图片（仅供参考）

XCZU17EG-2FFVC1760I 规格参数

XCZU17EG-2FFVC1760I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能FPGA芯片，专为需要高性能计算和灵活可编程性的应用而设计。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的正品保证和技术支持。

该芯片集成了17万个逻辑单元，配备双核ARM Cortex-A53处理器，运行频率高达2.4GHz，同时还包含Cortex-R5实时处理器。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为5G通信、数据中心加速、人工智能边缘计算和高端工业应用的理想选择。

主要特性包括：高达17万逻辑单元，支持PCIe 3.0 x8接口，4个DDR4内存控制器，支持高达2400MT/s的数据速率，以及高速GTH收发器，支持高达30Gbps的传输速率。芯片还集成了多个高速SerDes通道，适用于高速数据通信和协议转换。

在应用领域，XCZU17EG-2FFVC1760I广泛应用于5G无线基站、数据中心网络加速、视频处理、机器学习推理、自动驾驶系统和高端测试测量设备。其可编程性和高性能处理能力使其能够同时满足实时处理和复杂算法的需求。

该芯片采用1760引脚BGA封装，支持-3I工业级温度范围，满足工业和通信领域的高可靠性要求。开发工具方面，Xilinx提供Vivado Design Suite和SDx开发环境，支持硬件描述语言和C/C++编程，加速产品开发进程。

型号:XCZU17EG-2FFVC1760I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
XCZU17EG-2FFVC1760I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU17EG-2FFVC1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端型号，集成了四核Cortex-A53处理器的计算能力与926K+逻辑单元的FPGA灵活性，为复杂嵌入式系统提供了理想的异构计算平台。其1.3GHz主频和双核Cortex-R5实时处理器确保了实时响应与高性能处理的完美平衡。

该芯片丰富的外设接口(包括高速以太网、USB OTG和多种工业总线)使其成为工业自动化、边缘计算和AI加速应用的理想选择，-40°C至100°C的工业级工作温度范围更是保证了严苛环境下的可靠性。设计工程师可充分利用其软硬件协同设计能力，加速产品开发周期并降低系统总成本。