XCZU17EG-1FFVD1760I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU17EG-1FFVD1760I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器与实时R5处理器，配合丰富的FPGA逻辑资源，为复杂应用提供强大计算能力。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺，提供高达17万逻辑单元、500+ DSP48和1120KB BRAM资源，支持高达8GB DDR4内存，满足高性能计算需求。其内置的PCIe Gen3 x8接口和10.3Gbps高速收发器，为数据密集型应用提供卓越带宽。

核心特性包括：

双核ARM Cortex-A53 @ 1.5GHz + 双核R5 @ 600MHz
1760引脚BGA封装，支持工业级温度范围
集成视频处理单元(VPU)，支持4K60视频编解码
双千兆以太网控制器，支持TSN时间敏感网络
硬件加速安全引擎，支持高级加密算法

作为Xilinx中国代理，我们为客户提供XCZU17EG-1FFVD1760I的原厂正品、技术支持和完善的解决方案。该芯片广泛应用于5G无线基站、AI边缘计算、工业自动化、视频处理和高端通信设备等领域。

该器件支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链，加速产品上市时间。其灵活的可编程架构允许客户根据应用需求定制硬件功能，实现差异化竞争优势。

制造商产品型号：XCZU17EG-1FFVD1760I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU17EG-1FFVD1760I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU17EG-1FFVD1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合926K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性与性能。其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和丰富的接口连接能力，使其成为严苛环境下理想的高性能计算平台。

这款芯片特别适合需要同时处理实时控制任务和复杂算法的应用场景，如工业自动化、高级驾驶辅助系统(ADAS)和通信设备。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和多核架构设计，为系统开发者提供了软硬件协同设计的灵活性，能够在单一芯片上实现从信号处理到图形渲染的全功能集成，大幅降低系统功耗与设计复杂度。