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XCZU15EG-1FFVC900I 零件图片(仅供参考)

XCZU15EG-1FFVC900I
Xilinx 订单到达,马上发货

XCZU15EG-1FFVC900I 规格参数

XCZU15EG-1FFVC900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能异构处理器,集成了ARM Cortex-A53和R5双核处理器与可编程逻辑资源。作为Xilinx中国代理推荐的解决方案,该芯片特别适合需要高性能处理与硬件灵活性结合的应用场景。

该芯片采用900引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源和高速接口。在处理器方面,它包含四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5,运行频率高达1.5GHz,支持Linux和实时操作系统。可编程逻辑部分提供了丰富的逻辑资源,包括LUT、FF和DSP48E2单元,可实现硬件加速功能。

关键特性包括:

  • 集成高性能四核ARM Cortex-A53处理器(1.5GHz)和双核实时ARM Cortex-R5处理器
  • 提供大量逻辑资源,包括LE(逻辑单元)、BRAM(块RAM)和DSP48E2单元
  • 支持四个PCIe Gen3通道,提供高速数据传输能力
  • 集成GigE以太网控制器和多个高速SerDes收发器
  • 支持双通道DDR4内存控制器,高达2400Mbps数据速率
  • 增强型GPU支持,适用于图形和视觉处理应用

XCZU15EG-1FFVC900I的典型应用包括5G无线基础设施、人工智能加速、数据中心加速卡、工业自动化、高端视频处理和航空航天系统。其异构架构允许开发者将关键功能在硬件中实现,提供卓越的性能和能效比。

该芯片还支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链,包括硬件设计、软件开发和系统验证工具,大大缩短产品上市时间。此外,它还支持多种安全特性,包括安全启动和硬件加密模块,适用于对安全性要求高的应用场景。

  • 型号:XCZU15EG-1FFVC900I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:900-FCBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,747K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XCZU15EG-1FFVC900I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCZU15EG-1FFVC900I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC芯片,集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5以及Mali-400 MP2图形处理器,配合747K+逻辑单元的FPGA资源,为工业控制和边缘计算应用提供强大算力。其工业级工作温度范围和丰富接口,确保系统在严苛环境下的稳定运行,特别适合需要高性能处理和可编程逻辑结合的复杂嵌入式系统。

该芯片提供高达1.2GHz的处理频率,支持同时运行Linux系统和实时任务,满足工业自动化、智能视频分析、通信设备等场景的实时控制与高性能计算需求。其异构架构大幅降低系统开发复杂度和整体成本,为新一代智能设备和高可靠性嵌入式系统提供灵活解决方案,是工程师设计复杂嵌入式系统的理想选择。

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XCZU15EG-1FFVC900I 基本参数:

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