我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU11EG-L1FFVF1517I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU11EG-L1FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品之一，采用先进的16nm FinFET工艺制造。作为Xilinx代理商提供的这款器件，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Xilinx的可编程逻辑架构，为开发者提供了前所未有的系统设计灵活性。

核心特性与性能参数：该器件拥有11级性能等级，配备强大的GPU子系统，支持OpenCL和OpenGL ES，适用于图形密集型应用。其可编程逻辑部分提供丰富的逻辑资源，包括44,800个LUT、90,000个FF和2,200个DSP48E2，可实现复杂的硬件加速功能。此外，器件集成了PCIe Gen3×8接口、双通道DDR4内存控制器、千兆以太网控制器以及多种高速接口，满足现代通信和计算需求。

应用领域：XCZU11EG-L1FFVF1517I广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、机器视觉、工业自动化、汽车电子和高性能计算等领域。其异构计算架构允许开发者将关键任务分配给最适合的处理单元，实现系统性能最大化。

开发环境与工具支持：该器件支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供从硬件设计到软件开发的全流程工具链。开发者可以使用HLS (High-Level Synthesis) 将C/C++代码直接转换为硬件加速器，大幅缩短开发周期。同时，器件支持Petalinux操作系统，为嵌入式应用提供完整的软件生态支持。

封装与可靠性：XCZU11EG-L1FFVF1517I采用FFVBGA封装，具有1517个引脚，提供出色的信号完整性和散热性能。器件工作温度范围为工业级(-40°C至+100°C)，满足各种严苛环境的应用需求。

• 型号:XCZU11EG-L1FFVF1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU11EG-L1FFVF1517I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰产品，XCZU11EG-L1FFVF1517I将四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及653K+逻辑单元完美融合，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。这款1517-BBGA封装的SoC芯片支持高达1.2GHz的处理速度，并配备Mali-400 MP2图形处理器，特别适合需要高性能计算与实时响应的应用场景。

丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等多种协议，使其成为工业自动化、医疗成像、通信基站和边缘计算设备的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行，而片上256KB RAM与多种外设支持则进一步简化了系统设计，降低了整体BOM成本，加速产品上市时间。