我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU11EG-2FFVB1517I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU11EG-2FFVB1517I是Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能系统级芯片，采用28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力。

作为一款系统级芯片(SoC)，XCZU11EG-2FFVB1517I拥有丰富的可编程逻辑资源，包含约44,000个逻辑单元和1,800KB的块RAM，同时配备了16个PCIe Gen3×8通道和4个10/25/40/50/100GbE以太网MAC，使其成为数据中心、网络基础设施和高端嵌入式应用的理想选择。

该芯片具有强大的处理能力和丰富的外设接口，包括：

• 四核ARM Cortex-A53，最高主频1.5GHz
• 双核ARM Cortex-R5，最高主频600MHz
• 16nm FinFET工艺
• 支持DDR4/LPDDR4内存控制器
• 集成PCIe Gen3×8接口
• 4个10/25/40/50/100GbE以太网MAC
• 多个高速SerDes收发器
• 丰富的GPIO和专用外设接口

作为Xilinx代理商，我们提供XCZU11EG-2FFVB1517I的技术支持和开发资源，包括Vivado设计套件、硬件评估板和参考设计，帮助客户快速实现产品开发。

典型应用场景包括：

• 5G无线基础设施
• 数据中心加速卡
• 机器视觉和工业自动化
• 高端网络设备
• 雷达和电子战系统
• 航空航天和国防电子

XCZU11EG-2FFVB1517I凭借其强大的处理能力、丰富的接口和灵活的可编程逻辑资源，为系统设计师提供了无与伦比的灵活性和性能，能够满足各种复杂应用场景的需求。

• 型号:XCZU11EG-2FFVB1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU11EG-2FFVB1517I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU11EG-2FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时处理器Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，配合653K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的异构计算能力。其1.3GHz主频和丰富外设接口使其成为工业自动化、通信设备及边缘计算的理想选择，可在-40°C至100°C宽温环境下稳定运行。

这款SoC芯片通过FPGA与ARM处理器的无缝协同，实现了硬件加速与软件灵活性的完美平衡，支持CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议，满足工业控制、机器视觉和物联网设备对高性能与低延迟的双重需求。1517-BBGA封装在提供高集成度的同时，也为系统设计提供了足够的I/O资源，显著降低了整体系统成本和开发复杂度。