XCZU11EG-1FFVB1517I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU11EG-1FFVB1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构处理芯片，采用先进的28nm工艺制程。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源，为系统设计者提供了前所未有的灵活性。

该芯片拥有强大的处理能力，Cortex-A53处理器可提供高达1.5GHz的计算性能，而Cortex-R5实时处理器则确保了关键任务的高效执行。FPGA部分提供了丰富的逻辑资源，包括超过44,000个LUT和220个18x18 DSP模块，使开发者能够实现高度定制化的硬件加速功能。

主要特性：

四核ARM Cortex-A53/R5异构处理器架构
44,000+ LUT和220个DSP48
支持PCIe Gen3 x8接口
集成1G/2.5G以太网MAC
支持DDR4内存控制器
提供丰富的外设接口，包括I2C、SPI、UART等

Xilinx一级代理提供的XCZU11EG-1FFVB1517I芯片广泛应用于人工智能加速、数据中心加速、工业自动化、汽车电子、5G无线通信等领域。其异构架构特别适合需要同时处理高吞吐量数据和实时响应的应用场景。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，开发者可以使用C/C++和OpenCL等高级语言进行编程，大大降低了FPGA开发的门槛。同时，芯片还支持硬件安全模块(HSM)和可信执行环境(TEE)，为关键应用提供安全保障。

作为Xilinx UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，XCZU11EG-1FFVB1517I在功耗控制和性能优化方面表现出色，特别适合对能效比要求严格的应用场景。其1517引脚BGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能。

制造商产品型号：XCZU11EG-1FFVB1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU11EG-1FFVB1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU11EG-1FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，提供653K+逻辑单元，完美融合高性能计算与FPGA灵活性。1.2GHz主频配合丰富外设接口，使其成为处理复杂算法和实时应用的理想选择。

该芯片工业级-40°C至100°C工作温度范围，1517-BBGA封装设计，适用于工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统。多核异构架构允许同时处理控制任务与数据密集型应用，显著降低系统功耗并缩小PCB面积，是打造高性能、低功耗智能系统的核心解决方案。