XCVU45P-3FSVH2892E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2892-BBGA，FCBGA）

XCVU45P-3FSVH2892E 零件图片（仅供参考）

XCVU45P-3FSVH2892E 规格参数

XCVU45P-3FSVH2892E是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列高端FPGA芯片，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，提供了业界领先的逻辑密度和性能。作为Xilinx总代理供应的产品，该芯片专为需要极高计算能力和数据带宽的应用而设计。

核心特性与资源

XCVU45P-3FSVH2892E配备了丰富的逻辑资源，包括超过120万个逻辑单元、4400个DSP48E2 slices和大量的Block RAM资源。这些资源使得该芯片能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务，特别适合AI/ML加速、数据中心加速和高端通信系统。

高速收发器与接口

该芯片集成了32个28Gbps GTH收发器和8个32Gbps GTY收发器，支持PCIe Gen4、100G以太网和CPRI/eCPRI等高速接口标准。这些高速收发器使得XCVU45P-3FSVH2892E成为5G无线基站、高端交换机和路由器以及高性能计算应用的理想选择。

功耗与可靠性

尽管提供强大的性能，XCVU45P-3FSVH2892E仍保持了良好的功耗效率。该芯片支持多种功耗管理模式，可根据应用需求动态调整功耗。此外，该芯片还具备高可靠性特性，包括单粒子效应(SEU)保护和高级错误检测与纠正功能，适合航空航天、国防和工业等对可靠性要求极高的应用。

典型应用场景

XCVU45P-3FSVH2892E广泛应用于需要高性能计算的场景，包括5G/6G无线基础设施、数据中心加速卡、高端图像处理系统、雷达信号处理和量子计算控制等。其强大的AI/ML加速能力使其成为深度学习和神经网络训练的理想平台。

开发支持

Xilinx为XCVU45P-3FSVH2892E提供完整的开发工具链，包括Vivado Design Suite和SDSoT平台，支持从逻辑设计、系统集成到硬件在环验证的全流程开发。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期，降低了开发风险。

制造商产品型号：XCVU45P-3FSVH2892E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2892SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：108960
逻辑元件/单元数：1906800
总RAM位数：49597645
I/O数：416
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2892-BBGA，FCBGA
XCVU45P-3FSVH2892E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU45P-3FSVH2892E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，凭借190万逻辑单元和近50MB内存的强大配置，为高性能计算和实时信号处理提供卓越算力支持。其108960个LAB/CLB单元设计，配合416个高速I/O接口，使其成为5G基站、数据中心加速卡和高端测试设备的理想选择。

该芯片采用0.825V~0.876V低功耗供电设计，在0°C~100°C工业温度范围内稳定运行，2892-BBGA封装确保了高密度互连和信号完整性。对于需要大规模并行处理和可重构逻辑的复杂系统，XCVU45P-3FSVH2892E提供了无可比拟的灵活性和性能优势，是加速下一代通信和计算基础设施的关键组件。