XCVU45P-2FSVH2104E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

XCVU45P-2FSVH2104E 零件图片（仅供参考）

XCVU45P-2FSVH2104E 规格参数

XCVU45P-2FSVH2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列FPGA芯片，采用先进的16nm FinFET工艺，专为高性能计算、高速通信和国防应用而设计。该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源，能够满足复杂算法实现的需求。

这款FPGA芯片集成了高速收发器，支持高达400Gbps的数据传输速率，适用于5G无线基站、数据中心交换机和高速通信系统。其DSP48E2资源数量众多，可实现复杂的信号处理算法，广泛应用于雷达、图像处理和软件定义无线电领域。

核心特性包括：高密度逻辑资源、PCI Express Gen4接口支持、多吉比特以太网支持、高速DDR4内存接口以及丰富的时钟管理资源。芯片还集成了PCIe硬核和以太网硬核，大幅降低了系统集成复杂度和功耗。

作为Xilinx中国代理，我们提供原装正品XCVU45P-2FSVH2104E芯片，并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于5G通信设备、高性能计算系统、数据中心加速卡、航空航天和国防电子系统等高端领域，能够满足最严苛的性能和可靠性要求。

该FPGA采用BGA封装形式，具有高I/O密度和良好的散热性能，适合在紧凑型系统中部署。开发环境支持Vivado设计套件，提供完整的IP核库和设计工具链，大大缩短了产品开发周期，降低了开发难度。

制造商产品型号：XCVU45P-2FSVH2104E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：108960
逻辑元件/单元数：1906800
总RAM位数：49597645
I/O数：416
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2104-BBGA，FCBGA
XCVU45P-2FSVH2104E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU45P-2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品，凭借近200万逻辑单元和49MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大算力支撑。416个高速I/O接口支持多种协议标准，配合0.85V低电压设计，在实现高性能的同时有效控制功耗，特别适合5G基站、数据中心加速卡等对能效比要求严苛的应用场景。

2104-BBGA封装结合表面贴装工艺，既保证了信号完整性又简化了PCB设计。0°C~100°C宽温工作范围使其能够满足工业级应用需求，是高速信号处理、人工智能推理和实时视频处理等领域的理想选择，为系统设计师提供灵活可编程的硬件加速解决方案。