XCVU33P-L2FSVH2104E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

XCVU33P-L2FSVH2104E 零件图片（仅供参考）

XCVU33P-L2FSVH2104E 规格参数

XCVU33P-L2FSVH2104E是Xilinx公司Virtex UltraScale系列的高性能FPGA器件，拥有33万逻辑门规模，专为满足现代高性能计算和通信应用的需求而设计。作为Xilinx总代理，我们提供这款业界领先的FPGA解决方案，帮助客户实现系统级创新。

该器件集成了丰富的逻辑资源，包括大量可配置逻辑块(CLB)、查找表(LUT)和触发器(FF)，支持复杂逻辑设计。其高速Block RAM和分布式RAM资源为数据密集型应用提供了充足的存储能力。此外，多个DSP48E1 Slice使其在信号处理领域表现出色，能够高效实现复杂的算法和滤波器。

XCVU33P-L2FSVH2104E配备高速GTH/GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和互连应用。该器件还支持PCIe Gen4接口，满足现代数据中心和高性能计算系统的带宽需求。

在时钟管理方面，该芯片提供先进的MMCM和PLL资源，支持灵活的时钟分配和生成。其低功耗特性和多种电源管理模式使其成为能效敏感型应用的理想选择。

典型应用包括数据中心加速卡、5G基站、雷达系统、航空航天电子设备、高速网络交换机和服务器加速卡等。凭借其卓越的性能和丰富的功能集，XCVU33P-L2FSVH2104E成为各种高性能计算和通信应用的理想选择。

制造商产品型号：XCVU33P-L2FSVH2104E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：54960
逻辑元件/单元数：961800
总RAM位数：24746394
I/O数：208
栅极数：-
电压-供电：0.698V ~ 0.742V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2104-BBGA，FCBGA
XCVU33P-L2FSVH2104E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU33P-L2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有近百万逻辑单元和24MB嵌入式RAM，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其2104-BBGA封装和208个I/O接口设计，使其成为高速通信、数据中心加速和人工智能推理等高性能应用的理想选择。

该芯片采用0.7V低功耗供电设计，在提供卓越性能的同时兼顾能效比，工作温度范围覆盖0°C至100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和内存配置，特别适合需要大规模并行处理能力的场景，如5G基站、雷达系统和高端测试测量设备，可显著降低系统整体功耗和开发复杂度。