XCVU33P-3FSVH2104E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

XCVU33P-3FSVH2104E 零件图片（仅供参考）

XCVU33P-3FSVH2104E 规格参数

XCVU33P-3FSVH2104E是Xilinx Virtex UltraScale+系列中的旗舰级FPGA产品，专为需要高性能计算和数据处理的应用场景设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。

该芯片集成了超过33万个逻辑单元，提供了极高的逻辑密度和设计灵活性。其内置的高性能DSP48E2 Slice数量达到2720个，每个DSP单元支持高达10.5TOPS的运算能力，非常适合复杂算法实现和信号处理应用。

在高速接口方面，XCVU33P-3FSVH2104E配备了32个GTH收发器，支持高达32Gbps的传输速率，以及64个GTY收发器，支持高达58Gbps的传输速率，使其成为5G基站、高速数据中心和高端网络交换机的理想选择。

芯片采用2104引球的BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种高速接口标准如PCIe Gen4、100G以太网和DDR4内存接口。其先进的时钟管理资源包括12个CMT时钟管理模块和8个MMCM/PLL，支持复杂的时钟域划分和精确的时钟控制。

在功耗管理方面，XCVU33P-3FSVH2104E采用先进的低功耗设计技术，支持多种功耗模式，可在保持高性能的同时有效降低系统功耗。其热设计功耗(TDP)约为200W，具体取决于实际应用配置。

该芯片广泛用于5G无线通信、数据中心加速、人工智能推理、高端视频处理、军事航空航天和测试测量设备等领域。其强大的可编程性和丰富的硬件资源使其成为各种高性能计算应用的理想选择。

制造商产品型号：XCVU33P-3FSVH2104E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：54960
逻辑元件/单元数：961800
总RAM位数：24746394
I/O数：208
栅极数：-
电压-供电：0.873V ~ 0.927V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2104-BBGA，FCBGA
XCVU33P-3FSVH2104E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU33P-3FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰FPGA，凭借近百万逻辑单元和24MB内存资源，为复杂算法处理提供强大算力支持。208个I/O接口与优化的0.9V供电设计在保障卓越性能的同时维持较低功耗，使其成为5G通信、数据中心加速等高密度计算场景的理想选择。

该芯片采用2104-BBGA封装，支持0-100°C工业温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行。无论是高速图像处理、自动驾驶系统还是实时信号处理，XCVU33P-3FSVH2104E都能提供灵活可重构的计算能力，帮助工程师快速实现定制化解决方案，显著缩短产品上市周期。