XCVU31P-L2FSVH1924E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1924-BBGA，FCBGA）

XCVU31P-L2FSVH1924E 零件图片（仅供参考）

XCVU31P-L2FSVH1924E 规格参数

XCVU31P-L2FSVH1924E是Xilinx公司推出的一款基于28nm工艺的UltraScale+系列Virtex FPGA，专为高性能计算、数据中心和通信应用设计。作为Xilinx总代理，我们提供这款芯片的详细技术参数和原厂保证。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包含大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM，能够满足复杂算法实现需求。其集成的DSP48E2数字信号处理单元提供高达3000 GMACs的运算能力，非常适合无线通信、图像处理等计算密集型应用。

高速接口与收发器是XCVU31P-L2FSVH1924E的突出特点，芯片配备了多个高速GTH收发器，支持从100G到400G的各种高速协议，包括PCI Express Gen4、Interlaken和100G以太网等，为高带宽应用提供了理想的解决方案。

在存储资源方面，该芯片提供大量BRAM和URAM，支持大容量数据缓冲和存储需求。同时，其集成的多个PLL和MMCM时钟管理单元可提供灵活的时钟分配和管理，确保系统时序精确。

功耗管理方面，XCVU31P-L2FSVH1924E采用先进的低功耗设计，支持多种功耗模式，可根据应用需求动态调整功耗，在保证性能的同时降低能耗。

典型应用包括5G无线基站、数据中心加速卡、高性能计算、机器学习加速器、网络设备等。凭借其高性能、高集成度和丰富的接口资源，该芯片能够满足未来几年内高端应用对处理能力和带宽的持续增长需求。

制造商产品型号：XCVU31P-L2FSVH1924E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP LP 1924SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：54960
逻辑元件/单元数：961800
总RAM位数：24746394
I/O数：208
栅极数：-
电压-供电：0.698V ~ 0.742V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1924-BBGA，FCBGA
XCVU31P-L2FSVH1924E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU31P-L2FSVH1924E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借近百万逻辑单元和24MB大容量内存，为复杂系统设计提供卓越性能与灵活性。其0.7V低功耗设计和208个I/O接口，使该芯片特别适合高性能计算、5G通信和数据中心加速等场景，在保持能效的同时满足严苛的实时处理需求。

这款1924-BBGA封装的FPGA器件，凭借其工业级0°C至100°C工作温度范围，可稳定运行于各类严苛环境。对于需要快速原型验证和定制化加速功能的项目而言，XCVU31P-L2FSVH1924E提供了理想的可编程平台，帮助工程师缩短开发周期并降低系统总成本。