XCVU31P-3FSVH1924E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1924-BBGA，FCBGA）

XCVU31P-3FSVH1924E 零件图片（仅供参考）

XCVU31P-3FSVH1924E 规格参数

XCVU31P-3FSVH1924E是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，具有高达31万逻辑单元，专为高性能计算和数据处理应用设计。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和技术支持服务。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺，提供强大的逻辑资源、DSP单元和高速收发器。逻辑资源方面，包含大量LUT、FF和BRAM，支持复杂的数字逻辑设计。其性能指标包括：最高系统频率超过1GHz，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等。

高速收发器是XCVU31P-3FSVH1924E的一大亮点，提供多个28.5Gbps GTH收发器，支持PCIe Gen4、100G以太网等高速协议。此外，芯片还集成了PCIe控制器，支持x16 Gen4接口，便于与处理器和其他高速器件连接。

在应用领域，XCVU31P-3FSVH1924E适用于数据中心加速、5G无线通信、雷达系统、人工智能和机器学习加速等高端应用。其大容量逻辑资源和高速接口使其成为处理复杂算法和大数据处理的理想选择。

作为Xilinx UltraScale+系列的一员，该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核支持，包括DSP、内存控制器、图像处理等多种功能IP，大大缩短产品开发周期。

封装特性方面，XCVU31P-3FSVH1924E采用BGA封装，提供丰富的I/O引脚和电源引脚，确保系统稳定性和信号完整性。其工作温度范围支持工业级应用，满足各种严苛环境需求。

制造商产品型号：XCVU31P-3FSVH1924E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 1924SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：54960
逻辑元件/单元数：961800
总RAM位数：24746394
I/O数：208
栅极数：-
电压-供电：0.873V ~ 0.927V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1924-BBGA，FCBGA
XCVU31P-3FSVH1924E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU31P-3FSVH1924E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品，拥有近百万逻辑单元和大容量RAM资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大支持。其先进的架构和优化的功耗设计使其成为数据中心加速、AI/ML推理和高速通信系统的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。

这款FPGA的208个I/O接口和表面贴装封装设计，为系统集成提供了灵活性和便利性。无论是需要大规模并行处理的算法加速，还是要求高可靠性的通信协议转换，XCVU31P-3FSVH1924E都能提供可重构的硬件解决方案，帮助工程师快速实现产品差异化并缩短开发周期。