XCVU27P-1FIGD2104E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

XCVU27P-1FIGD2104E 零件图片（仅供参考）

XCVU27P-1FIGD2104E 规格参数

XCVU27P-1FIGD2104E是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列FPGA器件，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，专为高性能计算、5G通信、数据中心加速等应用场景设计。

该器件拥有强大的逻辑资源，包含约27万个逻辑单元，提供高达3.5TB/s的带宽和超过1M个LUT。内置高性能DSP48E2切片，每个DSP单元提供高达900 GMAC/s的运算能力，非常适合信号处理和算法加速应用。

高速收发器特性是XCVU27P-1FIGD2104E的一大亮点，提供多达64个GTY收发器，支持从500Mbps到32Gbps的多种速率，适用于高速背板、光模块和高速互连应用。同时，还集成了PCI Express Gen4 x16控制器，支持高达32GT/s的数据传输速率。

在嵌入式系统方面，该芯片集成了ARM Cortex-A53四核处理器系统(PS)，提供高达1.5GHz的处理能力，并支持DDR4内存控制器，最高可支持8通道DDR4-3200内存，容量高达128GB。

Xilinx总代理提供的XCVU27P-1FIGD2104E采用BGA封装，具有丰富的I/O资源，支持多种高速接口标准，如LVDS、MIPI、PCI Express等，可满足各种复杂应用场景的需求。该器件还支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和丰富的IP核，加速产品开发进程。

典型应用包括5G无线基站、高性能计算加速器、数据中心网络设备、高端视频处理系统、雷达信号处理等。通过利用Xilinx UltraScale+架构的优势，XCVU27P-1FIGD2104E能够提供业界领先的性能和能效比，帮助客户实现创新设计并加速产品上市时间。

制造商产品型号：XCVU27P-1FIGD2104E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：162000
逻辑元件/单元数：2835000
总RAM位数：74344038
I/O数：676
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2104-BBGA，FCBGA
XCVU27P-1FIGD2104E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU27P-1FIGD2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有超过280万个逻辑单元和743MB的RAM资源，结合676个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活性。其工业级工作温度范围使其适用于严苛环境下的高性能计算、数据中心加速和5G通信等应用场景。

这款2104-BGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和低功耗特性，能够显著减少系统整体设计复杂度和成本。无论是人工智能推理、高速数据包处理还是视频图像处理，XCVU27P-1FIGD2104E都能提供卓越的性能表现，是工程师们实现创新应用的理想选择。