XCV50-6FG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XCV50-6FG256C 零件图片（仅供参考）

XCV50-6FG256C 规格参数

XCV50-6FG256C是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片，属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。

该芯片采用先进的CMOS SRAM工艺，具有50,000个逻辑门资源，支持高达6ns的传输延迟，适合对时序要求严格的系统设计。XCV50-6FG256C集成了丰富的功能模块，包括分布式RAM、块状RAM和高速I/O资源，为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。

在封装方面，XCV50-6FG256C采用FineLine BGA(球栅阵列)封装，具有256个I/O引脚，这种封装不仅提供了良好的电气性能，还优化了散热特性，适合高密度PCB布局。芯片工作电压为3.3V，符合现代低功耗设计要求。

该FPGA支持多种配置模式，包括主模式、从模式和串行配置模式，可通过外部存储器加载配置数据。Xilinx提供的开发工具如ISE和Vivado，为XCV50-6FG256C提供了全面的设计支持，包括综合、布局布线、时序分析和仿真验证。

典型应用领域包括高速数据采集系统、通信设备、工业自动化、航空航天和国防电子等。XCV50-6FG256C的灵活性和高性能使其成为这些领域中理想的选择，能够满足各种复杂逻辑功能的需求。

通过我们的Xilinx授权代理渠道，客户可以获得原厂保证的XCV50-6FG256C芯片，以及专业的技术支持和售后服务，确保项目顺利实施和系统长期稳定运行。

型号:XCV50-6FG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:32768
I/O 数:176
栅极数:57906
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XCV50-6FG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCV50-6FG256C作为Xilinx Virtex系列的中等规模FPGA，提供丰富的逻辑资源和176个I/O端口，特别适合复杂信号处理和工业控制应用。其低功耗设计(2.375V~2.625V工作电压)和工业级温度范围使其成为恶劣环境下的理想选择，384个CLB和32KB内存足以满足大多数中等复杂度的数字信号处理需求。

需要注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列替代方案，这些新一代产品在保持相似资源的同时提供更高的性能和更低的功耗。对于现有的维护项目，XCV50-6FG256C仍可作为可靠的解决方案，直至完成系统升级。