XCV50-4BG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-PBGA（27x27））

XCV50-4BG256I 零件图片（仅供参考）

XCV50-4BG256I 规格参数

XCV50-4BG256I是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片，属于高性能可编程逻辑器件。该芯片采用256引脚BGA封装，具有优异的散热性能和电气特性，适合各种复杂应用场景。

该芯片核心逻辑资源丰富，包含多个CLB(可配置逻辑块)，每个CLB由多个查找表(LUT)和触发器组成，可实现复杂的逻辑功能。芯片内置Block RAM存储器，提供高速数据缓存能力，支持多种配置模式，包括主串、从串、JTAG等多种方式，满足不同系统需求。

XCV50-4BG256I支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，可灵活适应不同系统接口需求。其时钟管理资源包括全局时钟缓冲器和DLL(延迟锁定环)，确保系统时序精确可靠。芯片还可能包含专用DSP模块，用于高效执行数字信号处理算法，提升系统性能。

作为高性能FPGA，XCV50-4BG256I广泛应用于通信设备、数据采集、工业自动化、军事电子等领域，特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑控制的系统。该芯片支持在线编程功能，可在系统运行时进行逻辑更新，提高了系统的灵活性和可维护性。

其低功耗设计和高级电源管理功能使其成为对能效有要求应用的理想选择。此外，该芯片符合严格的工业标准，确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品的XCV50-4BG256I芯片及全面的技术支持服务，帮助客户最大化发挥芯片性能。

型号:XCV50-4BG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-PBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:384
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:32768
I/O 数:180
栅极数:57906
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BBGA
供应商器件封装:256-PBGA（27x27）
XCV50-4BG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCV50-4BG256I作为Xilinx Virtex系列FPGA，提供384个逻辑单元和32Kb内存资源，结合180个I/O端口，是通信、工业控制和数据处理等中等复杂度应用的理想选择。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑，同时宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种环境下的稳定运行。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列，它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的I/O标准，同时保持良好的兼容性和开发工具支持，能够更好地满足现代应用对高性能和低功耗的双重需求。