XCV400-4BG560I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5））

XCV400-4BG560I 零件图片（仅供参考）

XCV400-4BG560I 规格参数

XCV400-4BG560I是Xilinx公司推出的高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），属于XC9500系列。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的优质供应服务，满足各种工业和商业应用需求。

该芯片集成了400个宏单元，提供了丰富的逻辑资源，可满足复杂逻辑设计需求。XCV400-4BG560I采用7ns的高速传播延迟，确保系统在高时钟频率下稳定运行，适合对时序要求严格的场合。

在封装方面，XCV400-4BG560I采用560引脚的BG封装，提供足够的I/O资源，便于与各种外围设备连接。其工作电压范围为3.3V，符合现代电子设备的低功耗要求。

该CPLD芯片支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不拆卸芯片的情况下进行编程和更新，大大提高了开发效率和后期维护便利性。此外，XCV400-4BG560I还提供上电可编程(PPS)功能，确保系统上电后自动配置完成。

XCV400-4BG560I广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域。其高可靠性、低功耗和灵活的可编程特性使其成为这些应用场景的理想选择。无论是原型设计还是批量生产，XCV400-4BG560I都能提供稳定可靠的解决方案。

作为专业的Xilinx产品供应商，我们不仅提供原装正品芯片，还提供全面的技术支持和设计方案，帮助客户最大化发挥XCV400-4BG560I的性能优势。无论您是小型项目还是大规模生产，我们都能满足您的需求。

型号:XCV400-4BG560I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:560-MBGA（42.5x42.5）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
包装:散装
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2400
逻辑元件/单元数:10800
总 RAM 位数:81920
I/O 数:404
栅极数:468252
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
XCV400-4BG560I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCV400-4BG560I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA，拥有2400个CLB和404个I/O端口，提供高达81920位的RAM资源，非常适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够满足工业级可靠性要求，而560-LBGA封装设计则为高密度系统集成提供了良好的物理连接方案。

需要注意的是，该芯片已停产，不适合新设计项目。对于现有系统维护或特殊应用场景，可考虑Xilinx更新的Virtex-5/6/7系列或Spartan-6系列替代方案，这些新一代产品在性能、功耗和功能集成度方面均有显著提升，同时保持良好的向后兼容性，能够更好地满足现代电子设计的严苛要求。