XCV200E-7FG456C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23））

XCV200E-7FG456C 零件图片（仅供参考）

XCV200E-7FG456C 规格参数

XCV200E-7FG456C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片，具有丰富的逻辑资源和出色的性能表现。作为Xilinx授权代理，我们为您提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片采用先进的制造工艺，提供200K逻辑门的可用资源，支持多达184个I/O引脚，适合复杂逻辑设计和系统级应用。其7ns的典型传播延迟确保了高速数据处理能力，满足各类实时性要求苛刻的应用场景。

XCV200E-7FG456C支持多种电压标准，包括3.3V和2.5V，增强了系统的兼容性和灵活性。芯片内置丰富的时钟管理资源，包括全局时钟缓冲器和专用时钟引脚，有助于优化系统时序设计。

在应用领域，XCV200E-7FG456C广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、航空航天等高端领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择。

该芯片支持Xilinx全套开发工具链，包括ISE设计套件，提供完整的从设计输入、综合、实现到调试的解决方案。开发者可以利用丰富的IP核和参考设计，加速产品开发周期，降低开发成本。

作为Xilinx授权代理，我们不仅提供原厂正品芯片，还提供全面的技术支持和售后服务，确保您的项目顺利进行。无论您是初次接触FPGA开发，还是经验丰富的设计工程师，我们都能为您提供最适合的技术解决方案。

型号:XCV200E-7FG456C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:456-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总 RAM 位数:114688
I/O 数:284
栅极数:306393
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
XCV200E-7FG456C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCV200E-7FG456C是一款由Xilinx生产的中规模FPGA芯片，拥有5292个逻辑单元和114Kb的嵌入式RAM，284个I/O引脚使其能够处理复杂的数字逻辑设计。其Virtex-E系列架构提供了高性能和灵活性，适合通信、工业控制和数据处理等应用场景，特别是在需要可重构逻辑和快速原型验证的场合表现出色。

需要注意的是，XCV200E-7FG456C已停产，不适合新设计。对于现有维护项目，可考虑使用库存或寻找功能兼容的替代产品。对于新项目，Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列提供了更现代的替代方案，具有更低的功耗和更高的性能，同时提供长期供货保障。