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零件图片(仅供参考)
XCV1000E-6FG1156C
规格参数

XCV1000E-6FG1156C是Xilinx公司Virtex-E系列FPGA家族中的高性能成员,采用先进的0.18μm工艺制造,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。作为Xilinx中国代理供应的产品,该器件具备丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、块RAM和专用乘法器,使其成为高性能数字信号处理和逻辑密集型应用的理想选择。

该FPGA芯片拥有约100万个系统门,提供多达56320个逻辑单元,支持高达200MHz的系统性能。其1156球BGA封装设计提供了卓越的电气性能和散热特性,同时保持了较小的物理尺寸。XCV1000E-6FG1156C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI和GTL+,确保与各种外围系统的无缝集成。

在功能特性方面,XCV1000E-6FG1156C提供40个专用18×18位乘法器,支持高达250MHz的DSP操作频率。其块RAM容量达到72Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供高效的存储解决方案。此外,该器件还支持时钟管理模块,包括数字延迟锁环(DLL)和全局时钟缓冲器,确保精确的时钟分配和低抖动性能。

XCV1000E-6FG1156C的典型应用领域包括高端通信系统、航空航天电子设备、医疗成像系统、军事雷达系统和工业自动化控制。其高可靠性和辐射容忍性设计使其适合严苛环境下的应用。通过Xilinx的ISE设计套件,开发人员可以充分利用该器件的潜力,快速实现从概念到产品的转化。

作为Xilinx中国代理,我们提供XCV1000E-6FG1156C的原厂正品、技术支持和完整的开发工具链,确保客户能够充分发挥这款高性能FPGA的潜力,满足各种复杂应用需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG1156C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:6144
  • 逻辑元件/单元数:27648
  • 总 RAM 位数:393216
  • I/O 数:660
  • 栅极数:1569178
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
  • XCV1000E-6FG1156C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCV1000E-6FG1156C是一款来自赛灵思的高性能Virtex-E系列FPGA,拥有27648个逻辑单元和393KB的内置RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其660个I/O端口提供了卓越的系统连接能力,使工程师能够构建高度集成的解决方案,减少外部组件需求,提高系统可靠性。

    这款FPGA的工作温度范围(0°C至85°C)使其适合工业控制、通信设备和数据采集等多种应用场景。其1.71V至1.89V的低电压工作特性不仅降低了整体功耗,还提高了系统的能效比。对于需要高密度逻辑实现、快速原型验证或小批量生产的工程师来说,XCV1000E-6FG1156C提供了灵活且经济高效的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCV1000E-6FG1156C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XCV1000E-6FG1156C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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