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XCR3512XL-12FTG256C 零件图片(仅供参考)

XCR3512XL-12FTG256C
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XCR3512XL-12FTG256C 规格参数

XCR3512XL-12FTG256C 是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XCR3000XL系列。该器件采用先进的CMOS SRAM工艺技术,具有12ns的传播延迟时间,能够在高速应用场景中提供卓越的性能表现。

作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCR3512XL-12FTG256C芯片,确保客户获得最佳的产品质量和可靠性。该器件拥有多达256个宏单元(Macrocells)和多达256个I/O引脚,能够满足复杂逻辑设计的需求。

核心特性

  • 12ns最大传播延迟,提供高速逻辑处理能力
  • 256个宏单元,支持复杂的逻辑功能实现
  • 多达256个I/O引脚,提供丰富的接口资源
  • 支持JTAG边界扫描测试,便于系统调试
  • 低功耗设计,适合电池供电的便携设备
  • 支持在系统编程(ISP),无需额外编程器

典型应用场景

  • 通信设备中的协议转换和接口扩展
  • 工业控制系统的逻辑控制和信号处理
  • 汽车电子中的安全监控和控制系统
  • 测试测量仪器中的信号生成和处理
  • 网络设备中的数据包处理和路由逻辑

XCR3512XL-12FTG256C 支持3.3V工作电压,采用256引脚的TQFP封装,具有出色的散热性能和机械稳定性。该器件支持IEEE 1149.1 JTAG标准,便于进行边界扫描测试和系统调试,大大简化了开发流程。

作为Xilinx CPLD产品线中的中高端型号,XCR3512XL-12FTG256C 结合了高性能、高密度和易用性,是各种复杂逻辑应用的理想选择。我们的技术支持团队可以为客户提供完整的设计支持,确保项目顺利实施。

  • 型号:XCR3512XL-12FTG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
  • 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:32
  • 宏单元数:512
  • 栅极数:12000
  • I/O 数:212
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XCR3512XL-12FTG256C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCR3512XL-12FTG256C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列CPLD器件,专为低功耗、高密度逻辑控制应用设计。其3V~3.6V宽工作电压范围、10.8ns高速传输延迟以及512宏单元的丰富资源,使其成为替代传统逻辑芯片的理想选择,特别适合空间受限但对性能要求严格的嵌入式系统。

该器件提供212个I/O引脚和系统内可编程功能,极大简化了设计流程并支持现场升级。无论是通信设备、工业自动化还是消费电子领域的接口控制、协议转换或系统监控,XCR3512XL都能提供可靠灵活的解决方案,同时保持极低的功耗特性,是工程师在复杂逻辑设计中的得力助手。

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XCR3512XL-12FTG256C 基本参数:

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