XCR3512XL-10PQG208C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:208-PQFP（28x28））

XCR3512XL-10PQG208C 零件图片（仅供参考）

XCR3512XL-10PQG208C 规格参数

XCR3512XL-10PQG208C是Xilinx公司推出的高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件）产品，属于XCR3000XL系列。作为专业的Xilinx代理，我们深知这款芯片在逻辑控制领域的重要价值。

该芯片集成了320个宏单元，提供高达10ns的传播延迟速度，208引脚的PQFP封装形式，使其在空间受限的应用中仍能提供强大的逻辑功能。XCR3512XL-10PQG208C支持JTAG边界扫描技术，简化了测试和编程流程。

该CPLD芯片具有低功耗特性，在3.3V工作电压下运行，适合电池供电的便携式设备。其非易失性存储器确保配置信息在断电后不会丢失，提高了系统可靠性。芯片支持在系统编程(ISP)功能，允许在不拆卸器件的情况下更新设计。

XCR3512XL-10PQG208C提供多达69个输入和69个输出，以及66个I/O引脚，丰富的I/O资源使其能够处理复杂的接口逻辑。该芯片支持多种I/O标准，包括TTL、LVTTL和LVCMOS，增强了系统设计的灵活性。

典型应用场景包括：

通信系统中的接口控制和协议转换
工业自动化中的逻辑控制和信号处理
消费电子产品中的功能扩展和接口适配
测试设备中的逻辑控制和信号路由
汽车电子中的系统控制和监控

作为Xilinx CPLD产品线的重要成员，XCR3512XL-10PQG208C凭借其高性能、低功耗和灵活性，成为众多电子系统设计的理想选择。无论是原型开发还是批量生产，这款芯片都能提供可靠的逻辑控制解决方案。

型号:XCR3512XL-10PQG208C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:208-PQFP（28x28）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 512MC 9NS 208QFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:9 ns
供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:32
宏单元数:512
栅极数:12000
I/O 数:180
工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:208-BFQFP
供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
XCR3512XL-10PQG208C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3512XL-10PQG208C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的一款中等规模CPLD，凭借9ns的快速响应时间和180个丰富的I/O接口，为系统设计提供了灵活性和性能平衡。这款低功耗器件（工作电压仅3V~3.6V）特别适合需要中等逻辑密度和高速信号处理的应用场景，系统内可编程特性大大简化了开发和调试流程。

凭借512宏单元和12000个等效门的逻辑资源，XCR3512XL-10PQG208C能够满足各种控制逻辑、接口扩展和系统级联需求。其208-BFQFP封装优化了PCB空间利用，适合消费电子、工业控制和通信设备等对可靠性和稳定性要求较高的应用。工程师可以利用其系统内可编程特性进行现场升级，延长产品生命周期并降低总体拥有成本。