XCR3512XL-10FG324C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:324-FBGA（23x23））

XCR3512XL-10FG324C 零件图片（仅供参考）

XCR3512XL-10FG324C 规格参数

XCR3512XL-10FG324C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），属于Xilinx CoolRunner-XL系列。这款器件采用先进的低功耗架构，结合了高性能和灵活性，是各种电子应用的理想选择。

该器件具有324引脚FineLine BGA封装，提供出色的信号完整性和散热性能。其10ns的传播延迟使其能够在高速应用中保持卓越性能。XCR3512XL-10FG324C包含多达512个宏单元和256个输入/输出引脚，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。

作为一款先进的CPLD，XCR3512XL-10FG324C支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不拆卸器件的情况下更新设计。此外，它还提供低功耗操作模式，在待机状态下功耗可低至100μA，非常适合电池供电的应用。

该器件的核心架构采用Xilinx的FastZERO技术，消除了传统CPLD中的乘积项限制，提供了更高的设计灵活性和性能。其非易失性存储器确保配置信息在断电后不会丢失，无需外部配置芯片。

XCR3512XL-10FG324C的典型应用包括：通信系统中的接口桥接和协议转换、工业控制中的逻辑控制、消费电子中的功能扩展，以及汽车电子中的辅助系统控制。其高可靠性和宽工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适合各种严苛环境。

作为专业的Xilinx代理，我们提供全面的XCR3512XL-10FG324C技术支持，包括设计工具、参考设计和应用笔记，帮助客户快速将这款高性能CPLD集成到他们的产品中。

型号:XCR3512XL-10FG324C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 512MC 9NS 324FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:9 ns
供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:32
宏单元数:512
栅极数:12000
I/O 数:260
工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:324-BBGA
供应商器件封装:324-FBGA（23x23）
XCR3512XL-10FG324C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3512XL-10FG324C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件，提供512宏单元和260个I/O，适合复杂逻辑控制和接口转换场景。其9ns的传播延迟和3V~3.6V的低功耗特性，使其成为高速、低功耗应用的理想选择，特别适合空间受限但需要高集成度的工业控制和通信设备。

该器件支持系统内可编程功能，最少可承受1K次编程/擦除循环，为原型开发和现场升级提供了便利。324-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和紧凑的PCB布局，是传统逻辑器件替代方案的理想选择，能够有效减少系统组件数量和整体成本。