XCR3256XL-12FTG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:256-FTBGA（17x17））

XCR3256XL-12FTG256I 零件图片（仅供参考）

XCR3256XL-12FTG256I 规格参数

XCR3256XL-12FTG256I是Xilinx公司CoolRunner系列的一款低功耗复杂可编程逻辑器件(CPLD)，专为需要高性能和低功耗的应用场景设计。作为Xilinx总代理，我们提供这款芯片的详细技术支持和原厂品质保证。

该芯片采用先进的0.18μm CMOS工艺技术，具有256个I/O引脚，提供丰富的逻辑资源。其工作电压范围为1.8V至3.3V，支持多种电压等级，适应不同应用场景的需求。XCR3256XL-12FTG256I的传播延迟仅为12ns，适合高速逻辑应用。

在功能特性方面，XCR3256XL-12FTG256I提供66个宏单元，每个宏单元包含乘积项和可配置寄存器，支持复杂的逻辑功能实现。该芯片支持多种编程和配置模式，包括JTAG接口，便于开发和调试。此外，它还支持上电可编程(PSI)功能，允许在系统启动时进行配置。

低功耗是XCR3256XL-12FTG256I的一大亮点，其典型静态功耗仅为100μA，非常适合电池供电的便携式设备。该芯片还支持多种功耗管理模式，可根据应用需求动态调整功耗，实现能效优化。

在应用领域，XCR3256XL-12FTG256I广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子、汽车电子等领域。它可以用于实现系统接口转换、协议转换、状态机控制、总线桥接等功能。特别是在需要快速原型验证和设计迭代的应用中，这款CPLD能够提供灵活高效的解决方案。

作为Xilinx CoolRunner系列的一员，XCR3256XL-12FTG256I继承了该系列的所有优势，包括高可靠性、灵活性和易用性。它支持Xilinx的先进开发工具，如ISE Design Suite，简化了设计流程，提高了开发效率。

型号:XCR3256XL-12FTG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:16
宏单元数:256
栅极数:6000
I/O 数:164
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XCR3256XL-12FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3256XL-12FTG256I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD器件，以其低功耗特性和快速响应时间(10.8ns)成为工业控制与通信系统的理想选择。这款256宏单元器件工作电压仅为2.7V-3.6V，在提供6000门逻辑资源的同时显著降低了系统功耗，特别适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。

164个I/O引脚和-40°C至85°C的工业级工作温度范围，使XCR3256XL能够满足各种严苛环境下的系统级接口需求，常用于总线桥接、协议转换和系统控制逻辑实现。其系统内可编程特性(最少1K次编程/擦除循环)也为产品迭代和现场升级提供了便利，是工程师在复杂逻辑控制场景下的可靠解决方案。