XCR3256XL-12FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:256-FTBGA（17x17））

XCR3256XL-12FTG256C 零件图片（仅供参考）

XCR3256XL-12FTG256C 规格参数

XCR3256XL-12FTG256C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件），属于Xilinx CoolRunner XPLA3系列。该器件采用先进的0.25μm CMOS工艺制造，具有低功耗和高性能的特点，非常适合对功耗敏感的应用场景。

这款CPLD具有256个宏单元，提供多达800个可用门，能够满足中等复杂度的逻辑设计需求。其12ns的传播延迟和高达232MHz的工作频率，使其能够处理高速信号和应用。该器件支持在系统编程(ISP)功能，允许在不拆卸器件的情况下进行编程和更新，大大简化了产品开发流程和维护工作。

XCR3256XL-12FTG256C采用256引脚TQFP封装，提供了丰富的I/O资源，多达166个用户I/O引脚，支持多种电压标准，包括3.3V和2.5V，增强了系统的兼容性。该器件还具有热插拔保护和上电复位功能，提高了系统的可靠性和稳定性。

作为Xilinx中国代理，我们为XCR3256XL-12FTG256C提供全面的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于通信系统、工业控制、测试测量设备、消费电子产品等领域，特别适合用作总线桥接、协议转换、系统控制逻辑和接口扩展等应用。其低功耗特性和高性能表现使其成为电池供电设备的理想选择。

型号:XCR3256XL-12FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:16
宏单元数:256
栅极数:6000
I/O 数:164
工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XCR3256XL-12FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3256XL-12FTG256C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，提供256个宏单元和164个I/O，在10.8ns的快速响应速度下实现复杂逻辑控制。这款低功耗器件（3V-3.6V工作电压）特别适合需要系统内可编程能力的应用，支持多达1K次编程/擦除循环，为原型开发和设计迭代提供了极大灵活性。

凭借6000个等效门和工业级温度范围（0°C-70°C），XCR3256XL-12FTG256C是通信设备、工业控制以及消费电子系统中理想的中等规模逻辑解决方案，特别适合需要灵活配置接口、实现协议转换或系统升级的应用场景。其256-LBGA封装形式也满足了高密度PCB设计的空间需求。