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XCR3064XL-6VQ100C 零件图片(仅供参考)

XCR3064XL-6VQ100C
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XCR3064XL-6VQ100C 规格参数

XCR3064XL-6VQ100C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品,属于XCR3000XL系列。该芯片集成了3064个逻辑门,提供充足的逻辑资源以满足中等复杂度的数字系统设计需求。

核心特性

  • 高速性能:6ns的传播延迟,确保系统响应迅速
  • 灵活架构:提供64个宏单元,支持多达72个输入和68个输出
  • 可靠编程:采用先进的EEPROM技术,实现上万次编程/擦除 cycles
  • 低功耗设计:典型工作电流仅几毫安,适合低功耗应用

封装信息:XCR3064XL-6VQ100C采用100引脚的QFP(Quad Flat Package)封装,这种封装形式提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,便于在紧凑型设备中实现高密度设计。

应用领域

  • 工业控制系统中的逻辑控制和接口转换
  • 通信设备中的协议转换和数据处理
  • 消费电子产品中的系统升级和功能扩展
  • 测试设备中的信号生成和逻辑分析

作为Xilinx代理,我们提供XCR3064XL-6VQ100C的官方正品和专业技术支持,确保客户能够充分发挥这款CPLD的性能优势。该芯片支持JTAG编程接口,简化了开发流程,加速产品上市时间。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)确保在各种环境条件下的稳定运行,是工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。

  • 制造商产品型号:XCR3064XL-6VQ100C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC CPLD 64MC 5.5NS 100VQFP
  • 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 包装:托盘
  • 系列:CoolRunner XPLA3
  • 零件状态:有源
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间tpd(1)最大值:5.5ns
  • 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:4
  • 宏单元数:64
  • 栅极数:1500
  • I/O数:68
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:100-TQFP
  • XCR3064XL-6VQ100C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCR3064XL-6VQ100C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的CPLD器件,凭借5.5ns的超低延迟和3V~3.6V的宽电压工作范围,为系统设计提供了卓越的性能与功耗平衡。该芯片集成64个宏单元和68个I/O端口,支持系统内编程(ISP),可满足复杂逻辑控制需求且便于现场升级,特别适合对实时性要求高的应用场景。

凭借表面贴装的100-TQFP封装形式,XCR3064XL-6VQ100C可在0°C~70°C的工业温度范围内稳定工作,广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。其系统内可编程特性让设计人员能够灵活调整逻辑功能,缩短产品开发周期,是替代传统逻辑IC的理想选择,可大幅降低系统复杂度和BOM成本。

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XCR3064XL-6VQ100C 基本参数:

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