XCR3064XL-10CPG56C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:56-CSBGA（6x6））

XCR3064XL-10CPG56C 零件图片（仅供参考）

XCR3064XL-10CPG56C 规格参数

XCR3064XL-10CPG56C是Xilinx公司XPLA3系列中的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的CMOS技术制造。作为Xilinx中国代理，我们提供这款具有卓越性能和可靠性的可编程逻辑解决方案。

这款CPLD器件具有约64个宏单元，提供高达3000个可用门，使其成为中等复杂度逻辑应用的理想选择。其10ns的传播延迟时间确保了高速操作能力，适合对时序要求严格的系统应用。XCR3064XL-10CPG56C采用56引脚CPG封装，提供良好的信号完整性和散热性能。

该器件具有以下关键特性：

高密度逻辑资源：64个宏单元，支持多达170个输入/输出

灵活的I/O配置：每个I/O引脚可配置为输入、输出或双向模式，支持多种电压标准

非易失性存储：内置闪存技术，配置信息掉电不丢失，无需外部配置芯片

低功耗设计：在保持高性能的同时，提供卓越的功耗管理能力

菊花链编程：支持多器件菊花链配置，简化系统设计

XCR3064XL-10CPG56C适用于多种应用场景，包括：

通信系统中的接口逻辑和控制

工业自动化中的信号处理和时序控制

消费电子产品中的功能扩展和系统控制

测试设备中的逻辑控制和协议转换

汽车电子中的辅助控制功能

这款CPLD器件的灵活性和可重编程特性使其成为产品原型开发和小批量生产的理想选择。工程师可以快速迭代设计，缩短产品上市时间。此外，其非易失性特性确保了系统启动时无需外部配置设备，提高了系统的可靠性和简化了设计。

总之，XCR3064XL-10CPG56C作为Xilinx中国代理提供的高性能CPLD解决方案，结合了灵活性、可靠性和性能优势，是各种中低密度逻辑应用的理想选择。

型号:XCR3064XL-10CPG56C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:56-CSBGA（6x6）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 64MC 9.1NS 56CSBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1 ns
供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:4
宏单元数:64
栅极数:1500
I/O 数:48
工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
XCR3064XL-10CPG56C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3064XL-10CPG56C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的64宏单元CPLD，专为需要中等逻辑密度和低功耗的应用设计。其9.1ns的快速响应时间和3V-3.6V的宽工作电压范围，使其成为工业控制和通信设备中理想的选择，特别适合需要频繁逻辑重配置的场景。

这款48I/O器件提供了足够的连接能力来处理复杂的接口转换和逻辑控制任务，系统内可编程特性大大简化了开发和调试流程。对于需要高可靠性和稳定性的应用，XCR3064XL-10CPG56C的56-LFBGA封装和0°C-70°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是替代传统逻辑IC的理想升级方案。