我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU5P-1FFVD900I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCKU5P-1FFVD900I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA器件，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，为高性能计算、通信和数据中心应用提供卓越的解决方案。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该器件拥有丰富的逻辑资源，包括约28万个查找表(LUT)和约59万个触发器，配备大量块RAM和分布式RAM，满足复杂算法实现需求。其内置的DSP48E2单元数量达到2520个，每个时钟周期可执行高达900亿次16×16乘法累加操作，非常适合信号处理和AI加速应用。

高速收发器是XCKU5P-1FFVD900I的一大亮点，提供多达32个GTH收发器，支持高达32Gbps的线速，兼容多种高速协议如PCIe Gen4、100G以太网和InfiniBand。此外，器件还集成了PCIE硬核控制器，简化系统接口设计。

时钟管理方面，XCKU5P-1FFVD900I配备多个高性能PLL和MMCM，提供灵活的时钟分配和抖动管理能力。I/O资源丰富，支持高达1.2V的HSTL、SSTL和LVDS等多种I/O标准，满足不同应用场景的接口需求。

该器件采用FFVD900封装，提供丰富的I/O数量，适合高性能计算、5G无线基础设施、数据中心加速、视频处理和雷达系统等应用场景。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为数据中心和通信基础设施的理想选择。

• 型号:XCKU5P-1FFVD900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:27120
• 逻辑元件/单元数:474600
• 总 RAM 位数:41984000
• I/O 数:304
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCKU5P-1FFVD900I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU5P-1FFVD900I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其304个高速I/O接口支持多种通信协议，适合需要高带宽和低延迟的应用场景，如5G基站、数据中心加速和高级图像处理。

该芯片采用900-BBGA封装，工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，确保在严苛环境下的稳定运行。其0.825V~0.876V的低电压设计兼顾了性能与功耗平衡，为工程师提供了灵活的系统架构设计空间，是高性能计算和通信基础设施的理想选择。