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XCKU15P-2FFVA1156I 零件图片(仅供参考)

XCKU15P-2FFVA1156I
Xilinx 订单到达,马上发货

XCKU15P-2FFVA1156I 规格参数

XCKU15P-2FFVA1156I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列高性能 FPGA 器件,专为满足当今最严苛的计算和通信需求而设计。作为 Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该器件采用 20nm 工艺技术,拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块 RAM、DSP 模块和高速收发器。其逻辑资源规模可达约 150 万逻辑单元,提供超过 5000KB 的分布式 RAM 和大量专用块 RAM,满足复杂算法和数据处理需求。

关键特性:XCKU15P-2FFVA1156I 集成多个高速 GTH 收发器,支持高达 32Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。器件还配备了多个 PCI Express 硬核 IP,支持 Gen3 x16 配置,满足高速接口需求。

在电源管理方面,该芯片采用先进的低功耗设计,支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗,在保证性能的同时优化能效。其 1.0V 核心电压和多种 I/O 电压支持,确保与各种外设的兼容性。

应用领域:XCKU15P-2FFVA1156I 广泛应用于高速通信系统、数据中心加速器、雷达系统、高端测试测量设备、视频处理和人工智能加速等领域。其强大的计算能力和高速接口使其成为这些应用的理想选择。

作为 Xilinx UltraScale+ 系列的一员,XCKU15P-2FFVA1156I 与 Xilinx 开发工具链完全兼容,支持 Vivado 设计套件,提供丰富的 IP 核和设计资源,加速产品开发进程。我们提供全方位的技术支持,确保客户能够充分利用该器件的性能优势。

  • 型号:XCKU15P-2FFVA1156I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:65340
  • 逻辑元件/单元数:1143450
  • 总 RAM 位数:82329600
  • I/O 数:516
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XCKU15P-2FFVA1156I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCKU15P-2FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA,提供超过114万个逻辑单元和82MB嵌入式内存,516个I/O接口使其能够处理复杂的数据密集型应用。这款芯片凭借0.825V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围,特别适合通信基站、数据中心加速和高速信号处理等严苛环境。

凭借其高达65,340个逻辑块和丰富的硬件资源,XCKU15P-2FFVA1156I能够实现复杂算法加速、协议转换和实时数据处理,为5G基础设施、雷达系统和高端测试设备提供强大的可编程逻辑平台。其1156-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,是追求高性能与灵活性设计方案的理想选择。

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XCKU15P-2FFVA1156I 基本参数:

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