我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU13P-2FFVE900I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCKU13P-2FFVE900I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA芯片，专为满足高性能、低功耗应用需求而设计。作为28nm工艺的先进FPGA产品，它集成了丰富的逻辑资源、高速收发器和DSP模块，为复杂系统提供强大的处理能力。

该芯片拥有超过27万个逻辑单元，提供高达900个I/O引脚，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3/DDR4内存接口。其内置的高性能28Gbps收发器使其成为高速通信、数据中心和网络应用的理想选择。

XCKU13P-2FFVE900I采用先进的功耗管理技术，在提供卓越性能的同时有效控制功耗。它支持动态功耗调整，可根据工作负载自动优化功耗使用，延长电池供电设备的运行时间。其工业级温度范围(-40°C至+100°C)确保在各种严苛环境下的可靠运行。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持。XCKU13P-2FFVE900I广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、航空航天和军事领域，满足这些行业对高性能、高可靠性的严苛要求。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链，包括IP核、参考设计和调试工具，大大缩短产品开发周期。其灵活的可编程架构允许用户根据具体应用需求定制硬件功能，实现最佳性能和资源利用率。

无论是用于加速AI算法、实现高速信号处理，还是构建复杂通信系统，XCKU13P-2FFVE900I都能提供卓越的性能和灵活性，帮助工程师快速实现创新设计，加速产品上市时间。

• 型号:XCKU13P-2FFVE900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:42660
• 逻辑元件/单元数:746550
• 总 RAM 位数:70656000
• I/O 数:304
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCKU13P-2FFVE900I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU13P-2FFVE900I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA，拥有74.6万逻辑单元和70MB RAM，提供304个I/O接口，适合处理复杂逻辑任务。其低功耗设计（0.825V~0.876V）和高集成度使其成为数据中心、通信设备和高端工业应用的理想选择。

该芯片的工作温度范围（-40°C~100°C）确保了在各种环境下的稳定运行，900-BBGA封装提供了良好的散热性能和空间效率。XCKU13P-2FFVE900I特别适合需要高带宽处理、实时信号处理和灵活硬件加速的应用场景，如5G基站、雷达系统和高端视频处理设备。