XCKU11P-L1FFVA1156I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35））

XCKU11P-L1FFVA1156I 零件图片（仅供参考）

XCKU11P-L1FFVA1156I 规格参数

XCKU11P-L1FFVA1156I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA芯片，采用先进的16nm FinFET+工艺制造。这款FPGA芯片集成了丰富的逻辑资源，包括CLB(逻辑单元)、DSP48E2数字信号处理单元和高速收发器，为高性能计算和通信系统提供了强大的硬件加速能力。

该芯片拥有约11万逻辑单元，提供高达500MHz的系统性能，支持多达1156个I/O引脚。其内置的PCI Express Gen3 x16接口和1.2Gbps SerDes收发器使其特别适合数据密集型应用，如5G基站、数据中心加速和高端视频处理系统。

Xilinx授权代理提供的XCKU11P-L1FFVA1156I芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、SATA、Ethernet和DDR4内存接口。其灵活的架构允许设计者根据具体应用需求优化资源分配，实现最佳性能与功耗比。

该芯片还集成了先进的时钟管理模块和硬件安全功能，包括BitStream加密和设备认证，确保设计的安全性和完整性。其1156引脚的FFVA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，适合在高性能计算和工业应用中使用。

XCKU11P-L1FFVA1156I的开发支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发周期。其可重构特性使设计者能够通过现场更新功能，不断完善产品功能或修复潜在问题，延长产品生命周期。

在应用方面，这款FPGA广泛应用于无线通信、数据中心、航空航天、国防、医疗影像和工业自动化等领域，为这些领域提供高性能、低延迟的解决方案。

型号:XCKU11P-L1FFVA1156I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:37320
逻辑元件/单元数:653100
总 RAM 位数:53964800
I/O 数:464
栅极数:-
电压 - 供电:0.698V ~ 0.876V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
XCKU11P-L1FFVA1156I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU11P-L1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，提供653K逻辑单元和54MB RAM，专为需要复杂信号处理和高速数据传输的应用设计。其464个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信基础设施和边缘计算的理想选择，同时0.7V低功耗特性有效平衡了性能与能耗。

这款FPGA支持表面贴装安装，缩短了产品上市时间，适合需要快速原型设计和硬件迭代的项目。其可编程特性允许工程师根据不同应用需求灵活调整硬件功能，特别适合需要频繁升级或多功能集成的系统，如5G基站、高速数据中心和高级驾驶辅助系统(ADAS)等领域。