XCKU095-1FFVA1156I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35））

XCKU095-1FFVA1156I 零件图片（仅供参考）

XCKU095-1FFVA1156I 规格参数

XCKU095-1FFVA1156I是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的高性能FPGA器件，专为满足当前最严苛的计算和带宽需求而设计。作为Xilinx授权代理提供的优质产品，该芯片在逻辑密度、性能和功耗效率方面均达到业界领先水平。

该FPGA芯片拥有高达95K的逻辑单元，提供丰富的可编程资源，支持复杂的数字逻辑设计。其集成的DSP模块数量达到2800个，每个DSP模块提供高达900MHz的处理能力，非常适合信号处理、图像分析和算法加速等应用。此外，芯片配备4个高速收发器，支持高达32Gbps的传输速率，满足高速通信和数据中心应用需求。

关键特性：XCKU095-1FFVA1156I采用1156引脚的FBGA封装，提供卓越的信号完整性和热管理性能。芯片支持PCIe Gen3 x16接口，可直接与服务器和计算平台连接。其集成的PCIe硬核控制器可降低延迟并提高系统可靠性。该器件还支持多种高速接口，包括1G/10G/25G以太网、SATA和DDR4内存接口。

在应用领域，XCKU095-1FFVA1156I广泛应用于高速通信系统、数据中心加速、雷达系统、医疗成像设备、广播设备和工业自动化等需要高性能计算的场景。其灵活的可编程架构允许系统设计师针对特定应用进行优化，实现性能与功耗的最佳平衡。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和丰富的IP核，加速产品开发进程。其先进的时钟管理技术和多时钟域设计能力，使得系统设计更加灵活高效。对于需要长期产品支持的应用，Xilinx提供长达10年的生产承诺，确保产品生命周期的稳定性。

型号:XCKU095-1FFVA1156I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:67200
逻辑元件/单元数:1176000
总 RAM 位数:60518400
I/O 数:520
栅极数:-
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
XCKU095-1FFVA1156I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU095-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA，拥有117.6万逻辑单元和6051万位RAM，为复杂算法处理提供强大算力支持。其520个高速I/O接口和优化的电源设计（0.9V）使其在保持高性能的同时实现出色的能效比，特别适合对功耗敏感的应用场景。

这款工业级FPGA（-40°C~100°C）凭借其可编程特性，在通信基站、雷达系统、数据中心加速和高端工业自动化等领域展现出卓越灵活性。其1156-BBGA封装设计便于系统集成，能够满足复杂信号处理、实时数据分析和AI推理加速等严苛需求，为工程师提供从原型设计到量产部署的全流程解决方案。