XCKU040-2FFVA1156I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU040-2FFVA1156I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU040-2FFVA1156I是Xilinx公司推出的Kintex Ultra系列FPGA芯片，采用28nm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约40K个逻辑单元、2,080KB块RAM和1,680KB分布式RAM，能够满足复杂逻辑设计需求。

关键特性：XCKU040-2FFVA1156I配备了多个高速收发器，支持从100Gbps到1.6Gbps的各种数据速率，适用于高速通信应用。芯片内含1,200个DSP48E2单元，每个单元提供48x48位乘法器和累加器，适合信号处理算法实现。此外，该芯片还提供多个PCIe Gen3 x16接口，满足高速数据传输需求。

应用领域：该FPGA芯片广泛应用于数据中心、无线通信、航空航天、国防电子等领域。在数据中心中，可用于加速计算、网络交换和存储系统；在无线通信中，可用于5G基站、微波回传和软件定义无线电；在航空航天和国防领域，可用于雷达系统、电子战和图像处理。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品保证，专业技术支持和完善的售后服务。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验，能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程支持，确保项目顺利实施。

XCKU040-2FFVA1156I采用1156引脚的FFVA封装，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，便于与各种外部器件连接。芯片工作温度范围宽广，支持商业级和工业级应用，满足不同环境下的可靠性要求。

该FPGA芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链，包括HLS、IP Integrator和System Generator等工具，加速设计流程。同时，Xilinx提供丰富的IP核和参考设计，帮助客户快速实现复杂功能，缩短产品上市时间。

制造商产品型号：XCKU040-2FFVA1156I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale

零件状态：有源

LAB/CLB数：30300

逻辑元件/单元数：530250

总RAM位数：21606000

I/O数：520

栅极数：-

电压-供电：0.922V ~ 0.979V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA，FCBGA

XCKU040-2FFVA1156I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU040-2FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片，提供53万逻辑单元和2160万位RAM，520个I/O接口，适合需要高计算密度和复杂接口连接的应用场景。其低功耗设计(0.922V~0.979V)和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业自动化、通信基础设施和数据中心应用的理想选择。

这款1156-BBGA封装的FPGA芯片具有出色的可编程性和灵活性，能够根据不同应用需求进行定制化配置，满足从原型验证到批量生产的全流程需求。其高性能与成本效益的平衡，使其成为中高端数据处理、加速算法实现和高速信号处理系统的优选方案。