XCKU040-2FBVA900E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FCBGA（31x31））

XCKU040-2FBVA900E 零件图片（仅供参考）

XCKU040-2FBVA900E 规格参数

XCKU040-2FBVA900E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA器件，属于高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。该器件采用先进的20nm工艺技术，提供丰富的逻辑资源和高性能I/O接口，适用于各种 demanding 的应用场景。

该FPGA芯片拥有40K逻辑单元、高达1800个DSP48E2 slice，每个提供27x18位乘法器，支持高达1.0 TOPS的DSP性能。其Block RAM容量达到1350 Mb，支持双端口操作，为数据密集型应用提供充足的存储资源。此外，该器件还集成了PCI Express 3.0 x16接口，支持高达16 GT/s的数据传输速率。

Xilinx代理商提供的XCKU040-2FBVA900E采用BGA封装形式，具有900个引脚，支持多种I/O标准，包括LVDS, SSTL, HSTL等，满足不同系统的接口需求。该器件的工作温度范围为0°C到100°C，适合工业级应用。

XCKU040-2FBVA900E支持Xilinx最新的Vivado设计套件，提供完整的IP核库和开发工具链，包括逻辑综合、布局布线、时序分析和硬件调试等功能。其高级时钟管理功能支持多时钟域设计，满足复杂系统的时序要求。

典型应用领域包括：高速数据采集系统、5G无线基础设施、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化系统等。该器件的高性能和灵活性使其成为这些领域的理想选择，能够满足未来技术升级的需求。

作为专业的Xilinx授权代理商，我们提供原厂正品保证和全面的技术支持服务，包括产品选型、设计方案评估、开发工具支持和应用技术咨询，确保客户项目顺利实施。

型号:XCKU040-2FBVA900E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FCBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
包装:散装
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:30300
逻辑元件/单元数:530250
总 RAM 位数:21606000
I/O 数:468
栅极数:-
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
XCKU040-2FBVA900E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU040-2FBVA900E作为Xilinx Kintex UltraScale系列的旗舰FPGA，提供了530,250个逻辑单元和21.6MB RAM资源，配合468个高速I/O接口，为复杂系统设计提供了强大计算能力。其低功耗特性(0.92V-0.98V供电电压)在保证性能的同时显著降低了系统散热压力，特别适合对功耗敏感的高密度应用场景。

这款900-BBGA封装的FPGA凭借其卓越的并行处理能力和丰富的硬件资源，成为数据中心加速、高速通信和实时视频处理等领域的理想选择。工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行，是工业自动化、航空航天和国防电子系统中实现高性能信号处理和复杂逻辑控制的可靠解决方案。