XCKU040-2FBVA676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27））

XCKU040-2FBVA676I 零件图片（仅供参考）

XCKU040-2FBVA676I 规格参数

XCKU040-2FBVA676I是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx中国代理，我们提供这款适用于各种高性能计算和信号处理应用的解决方案。

这款FPGA具有丰富的逻辑资源，包括CLB(逻辑单元)、BRAM(块RAM)和DSP48E1处理单元。其中，CLB提供了灵活的逻辑实现能力，BRAM支持高达50Mb的存储容量，而DSP48E1单元则专为高性能信号处理设计，每个单元提供48x48位乘法器和累加器功能。

在高速接口方面，XCKU040-2FBVA676I集成了多个高速收发器(GTH)，支持高达30Gbps的数据传输速率，适用于高速背板、光模块和数据中心互连应用。此外，芯片还提供丰富的PCI Express接口，支持Gen3 x16配置，满足高性能计算和加速应用的需求。

该芯片采用BGA封装，具有676个引脚，提供了良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围为0°C至85°C，适合大多数工业和商业应用环境。

XCKU040-2FBVA676I的功耗管理功能非常出色，支持动态功耗调整，可根据应用需求优化功耗性能。这对于需要平衡性能和功耗的数据中心和通信系统尤为重要。

在应用领域，这款FPGA广泛用于数据中心加速、5G无线基础设施、高速网络设备、视频处理系统和雷达信号处理等场景。其高性能和灵活性使其成为这些领域的理想选择。

p>作为Xilinx中国代理，我们不仅提供原装正品XCKU040-2FBVA676I芯片，还提供全面的技术支持和服务，确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。

型号:XCKU040-2FBVA676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:30300
逻辑元件/单元数:530250
总 RAM 位数:21606000
I/O 数:312
栅极数:-
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
XCKU040-2FBVA676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU040-2FBVA676I作为Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，提供30300个逻辑单元和超过21MB的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。其312个I/O接口和0.92V低功耗设计，使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景，如5G基站、雷达系统和高端视频处理设备。其可重构特性允许设计团队根据项目需求灵活调整硬件功能，大幅缩短产品开发周期，同时保持系统的可升级性，为未来功能扩展预留空间。