XCKU025-2FFVA1156I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35））

XCKU025-2FFVA1156I 零件图片（仅供参考）

XCKU025-2FFVA1156I 规格参数

XCKU025-2FFVA1156I是Xilinx公司Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA器件，采用20nm工艺技术，专为需要高带宽和低延迟的应用场景设计。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障，确保产品质量和供应链稳定。

该器件拥有丰富的逻辑资源，包括25,280个逻辑单元，1,760个Kintex DSP48E2切片，提供高达2.3 TMAC/s的DSP性能。内置的1,440 Kb分布式RAM和9,450 Kb块RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。

高速串行收发器是XCKU025-2FFVA1156I的突出优势，集成了16个GTH收发器，支持高达32.75 Gbps的传输速率，以及16个GTP收发器，支持高达16.3 Gbps的传输速率。这些高速接口使其成为高速通信、数据中心互联和视频处理应用的理想选择。

该器件支持PCIe Gen3 x16接口，提供高达128 GB/s的带宽，适用于加速计算和服务器应用。时钟管理方面，集成了12个CMT时钟管理模块，支持高达1.6 GHz的时钟频率，满足高精度时序要求。

XCKU025-2FFVA1156I采用1156引脚的BGA封装，提供丰富的I/O资源，包括496个用户I/O，支持LVDS、SSTL等多种I/O标准。其工作温度范围为0°C至+100°C，适用于商业级应用。

典型应用场景包括：5G无线基础设施、高速网络交换机、数据中心加速卡、视频处理系统、雷达信号处理和高速数据采集系统。凭借其高性能和丰富的功能集，XCKU025-2FFVA1156I成为众多高端应用的理想选择。

型号:XCKU025-2FFVA1156I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
包装:散装
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:18180
逻辑元件/单元数:318150
总 RAM 位数:13004800
I/O 数:312
栅极数:-
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
XCKU025-2FFVA1156I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU025-2FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA，拥有318150个逻辑单元和13MB RAM资源，为复杂算法处理和系统加速提供强大算力支持。其312个I/O接口和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、高速通信和数据中心应用的理想选择，特别是在需要实时信号处理和可重构计算的场景中表现优异。

这款芯片采用1156-BBGA封装，低功耗设计（0.922V~0.979V供电电压）在提供高性能的同时保持良好能效比。对于追求开发灵活性和未来可升级性的工程师而言，XCKU025-2FFVA1156I能够缩短产品上市时间并降低长期维护成本，是原型验证和小批量生产的理想选择。