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XC95288XL-10FGG256C 零件图片(仅供参考)

XC95288XL-10FGG256C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC95288XL-10FGG256C 规格参数

XC95288XL-10FGG256C是Xilinx公司生产的高密度CPLD(Complex Programmable Logic Device)器件,属于XC9500XL系列。该器件采用先进的Flash工艺技术,提供了高性能和低功耗的解决方案。

XC95288XL-10FGG256C集成了288个宏单元(Logic Cells),提供多达6432个可用门,适合实现复杂的逻辑功能。其独特的架构支持在系统编程(ISP),允许设计师在不拆卸器件的情况下进行编程和更新,大大提高了开发效率。

该器件具有10ns的传播延迟和高达200MHz的系统性能,能够满足高速应用的需求。其256引脚的FGG(Fine-pitch Ball Grid Array)封装提供了良好的电气性能和散热特性,适合空间受限的应用场景。

XC95288XL-10FGG256C支持多种电压等级,包括3.3V和5V,增强了设计的灵活性。其JTAG边界扫描功能简化了测试过程,降低了生产成本。此外,该器件还提供上电复位功能,确保系统启动的可靠性。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品XC95288XL-10FGG256C器件,并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别适合需要高可靠性、低功耗和灵活逻辑功能的场合。

XC95288XL-10FGG256C支持IEEE 1149.1 JTAG标准,便于进行边界扫描测试和编程。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择。此外,该器件还提供可编程的输出摆率控制,有助于减少电磁干扰(EMI)。

对于需要快速原型设计的设计师来说,XC95288XL-10FGG256C提供了即用型解决方案,减少了开发时间和成本。其非易失性存储特性确保了配置信息在断电后仍然保留,无需额外的存储器件。

综上所述,XC95288XL-10FGG256C凭借其高性能、低功耗和灵活的可编程性,成为各种嵌入式系统应用的理想选择。

  • 型号:XC95288XL-10FGG256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 288MC 10NS 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 10000 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:10 ns
  • 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
  • 逻辑元件/块数:16
  • 宏单元数:288
  • 栅极数:6400
  • I/O 数:192
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XC95288XL-10FGG256C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC95288XL-10FGG256C是Xilinx推出的高性能CPLD器件,具备288宏单元和192个I/O,10ns的超快响应时间使其成为需要实时逻辑控制的理想选择。3V-3.6V的宽工作电压范围结合系统内可编程特性,不仅降低了功耗,还简化了调试流程,大幅缩短产品开发周期。

这款256-BGA封装的CPLD特别适合工业控制、通信接口扩展和信号处理应用。其高集成度和可靠性使其成为原型验证和中小规模逻辑控制的优选方案,能够有效替代多个传统逻辑器件,简化PCB设计并提高系统稳定性。

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XC95288XL-10FGG256C 基本参数:

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