XC7Z030-2FBG676E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z030-2FBG676E是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列可编程系统级芯片(SoC)，该芯片集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源，实现了高性能处理与灵活可编程性的完美结合。

这款SoC芯片采用先进的28nm工艺制造，拥有30K逻辑单元，提供丰富的硬件资源。其PS(处理系统)部分包含双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器，运行频率可达667MHz，配有256KB L2缓存和32KB/32KB L1缓存，以及丰富的外设接口，包括USB、Ethernet、SDIO、UART、SPI、I2C等。

PL(可编程逻辑)部分提供54,000个逻辑单元，220个DSP48E1 slices，以及140KB的块RAM资源，可实现高度定制化的硬件加速功能。芯片支持高达1.6Gbps的高速收发器，适用于高速数据传输和处理应用。

XC7Z030-2FBG676E采用676引脚BGA封装，支持多种电压等级，包括1.0V、1.2V、1.8V和3.3V，具有低功耗特性。芯片工作温度范围宽广，适用于工业级(-40°C至+85°C)和扩展级(-40°C至+125°C)应用。

作为专业的Xilinx总代理，我们提供原装正品XC7Z030-2FBG676E芯片，并提供完整的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天、汽车电子等领域，特别适合需要高性能处理与定制硬件加速相结合的应用场景。

XC7Z030-2FBG676E支持Xilinx提供的Vivado设计套件和SDx开发环境，开发者可以采用C/C++和HLS(高层次综合)方法进行软硬件协同设计，大大缩短产品开发周期，降低开发难度。

制造商产品型号：XC7Z030-2FBG676E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：800MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XC7Z030-2FBG676E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z030-2FBG676E是Xilinx Zynq-7000系列旗舰SoC，融合双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元FPGA，提供800MHz高性能计算与硬件可编程灵活性。其丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等，完美满足工业控制、通信设备对实时处理与定制化需求的平衡，特别适合需要软件灵活性与硬件加速并重的应用场景。

这款芯片工作温度范围宽广(0°C~100°C)，可靠性高，适用于恶劣工业环境。256KB RAM加上DMA控制器确保高效数据传输，而676-BGA封装设计兼顾了散热与信号完整性，是高端嵌入式系统、工业自动化和通信基础设施的理想选择，为工程师提供从算法实现到硬件加速的完整解决方案。