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零件图片(仅供参考)
XC7VX690T-3FFG1157E
规格参数

XC7VX690T-3FFG1157E是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供业界领先的性能和密度。作为Xilinx代理,我们提供这款原厂正品FPGA芯片及全方位技术支持。

该器件拥有约69万逻辑单元,876K系统逻辑门,以及高达2,208个KB的Block RAM存储资源。其内置的36个高速DSP48E1 Slice,每个提供48位乘法累加功能,使其成为信号处理应用的理想选择。

高速串行连接能力是XC7VX690T-3FFG1157E的主要亮点之一,它集成了48个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率。这些收发器支持多种协议,包括PCI Express、千兆以太网和高速串行通信等,使其成为高性能通信系统的核心组件。

在I/O方面,该芯片提供480个用户I/O,支持超过30种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等。其时钟管理资源包括6个MMCM和8个PLL,提供灵活的时钟分配和生成能力,满足复杂系统设计需求。

XC7VX690T-3FFG1157E采用1157引脚FFGA封装,支持-3速度等级,提供卓越的散热性能和信号完整性。该芯片广泛应用于高端通信设备、航空航天系统、数据中心加速、雷达系统、医疗成像和工业自动化等领域。

低功耗设计是Virtex-7系列的另一大优势,XC7VX690T-3FFG1157E支持多种电源管理模式,可根据应用需求动态调整功耗,在保持高性能的同时实现能效优化。此外,该器件支持Xilinx的Partial Reconfiguration技术,允许在不影响系统整体运行的情况下对部分逻辑进行重新配置,提高了系统的灵活性和可靠性。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-3FFG1157E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX690T-3FFG1157E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX690T-3FFG1157E作为Virtex-7系列的高端FPGA,拥有超过69万逻辑单元和54MB RAM资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。其600个I/O接口和优化的电源管理(0.97V~1.03V)在保证性能的同时实现低功耗,适合对能效比要求严苛的应用场景。

    这款芯片凭借其高集成度和工业级工作温度范围(0°C~100°C),特别适用于通信基础设施、高速数据处理、医疗成像和防御系统等领域。其1157-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,为工程师提供了灵活的系统解决方案,加速产品上市时间。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX690T-3FFG1157E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX690T-3FFG1157E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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