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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7VX690T-3FF1157E及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XC7VX690T-3FF1157E
规格参数

XC7VX690T-3FF1157E是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA芯片,作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方原装产品,确保品质和可靠性。

这款FPGA拥有约690K的逻辑单元,提供强大的并行处理能力,适用于复杂算法实现和大规模逻辑设计。芯片采用1157引脚的Flip-Chip BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。

核心特性

  • 高速收发器:支持多通道Gigabit收发器,适用于高速数据传输
  • DSP模块:集成大量DSP48 slices,提供强大的信号处理能力
  • 大容量块RAM:支持高速缓存和大规模数据存储需求
  • PCI Express接口:支持PCI Express 3.0规范,便于与主机系统通信
  • 低功耗设计:采用先进的低功耗技术,在保证性能的同时降低能耗

XC7VX690T-3FF1157E适用于多种高端应用场景,包括:

  • 高速通信系统:基站、路由器、交换机等网络设备
  • 数据中心:加速计算、服务器加速卡
  • 航空航天和军事:雷达系统、电子战设备
  • 医疗成像:CT、MRI等医学影像处理
  • 工业自动化:机器视觉、工业控制
p>作为Xilinx授权代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。我们的专业技术团队可协助客户完成从选型、设计到量产的全流程支持。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-3FF1157E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • XC7VX690T-3FF1157E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX690T-3FF1157E是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,拥有近70万逻辑单元和54MB片上内存,专为高带宽计算和复杂信号处理而设计。其优化的功耗管理和丰富的I/O资源使其成为高性能应用的理想选择,能够在保证性能的同时实现能效平衡。

    这款FPGA特别适合通信基站、雷达系统、高端图像处理和数据中心加速卡等场景。600个I/O端口和宽泛的工作温度范围(0°C~100°C)确保了系统设计的灵活性和可靠性,使其成为工业级和关键任务应用的可靠选择。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX690T-3FF1157E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX690T-3FF1157E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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