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零件图片(仅供参考)
XC7VX690T-2FFG1927I
规格参数

XC7VX690T-2FFG1927I是Xilinx公司Kintex-7系列中的高端FPGA器件,采用先进的28nm工艺技术制造,专为高性能、低成本应用而设计。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的详细信息和技术支持。

核心资源与性能

XC7VX690T-2FFG1927I拥有约690K逻辑单元,866个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力。该器件包含2160KB块RAM和10MB的UltraRAM,支持复杂算法和大容量数据处理。时钟管理方面,集成了6个CMT(时钟管理模块),提供灵活的时钟分配和相位管理功能。

高速接口与收发器

该芯片配备24个GTX全双工收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率,适用于高速通信、数据中心和无线回传等应用。同时,提供PCI Express Gen3 x8接口,满足高速数据传输需求。此外,还集成了多个高速I/O bank,支持多种I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等。

p>典型应用场景

XC7VX690T-2FFG1927I广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、工业自动化、航空航天和国防等领域。其高性能和低功耗特性使其成为4G/5G基站、软件定义无线电、高速数据采集系统和视频处理平台的理想选择。

封装与可靠性

该器件采用1927引脚的FFG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围为0°C到100°C,满足工业级应用需求。Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,简化了开发流程并缩短了产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-2FFG1927I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX690T-2FFG1927I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX690T-2FFG1927I作为Xilinx Virtex-7系列旗舰级FPGA,拥有近70万逻辑单元和54MB嵌入式RAM,提供业界领先的处理能力和存储容量。其600个高速I/O接口和0.97-1.03V的宽电压范围设计,确保在严苛工业环境(-40°C~100°C)下依然保持稳定可靠性能。

    这款芯片特别适用于高端通信设备、数据中心加速卡、雷达系统和航空航天等计算密集型应用场景,能够显著降低系统功耗同时提升整体性能。其1927-FCBGA封装设计兼顾了高密度互连和散热需求,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX690T-2FFG1927I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX690T-2FFG1927I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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