XC7VX690T-1FF1927I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX690T-1FF1927I是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具备强大的逻辑资源和卓越的性能表现。作为Xilinx代理供应的高端产品，这款芯片广泛应用于需要高性能计算和复杂逻辑处理的领域。

该芯片拥有约690K的逻辑单元，866个18×18 DSP切片，提供高达2.1TMAC/s的信号处理能力。此外，XC7VX690T-1FF1927I配备了36个高速GTX收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，以及48个低功耗GTP收发器，适用于高速串行通信应用。

在存储资源方面，该芯片提供2700Kb的块RAM和3600Kb的分布式RAM，支持多种配置模式。其时钟管理资源包括6个CMT(时钟管理模块)，提供先进的时钟分配和相位管理功能。芯片采用1927引脚的Flip-Chip BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。

XC7VX690T-1FF1927I支持多种高速I/O标准，包括PCI Express、SATA、XAUI和Interlaken等，使其成为数据中心、通信设备、航空航天和国防系统等应用的理想选择。其低功耗特性和先进的电源管理功能，使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。

典型应用包括：无线基站、雷达系统、高速网络交换机、视频处理系统、军事通信设备以及高端计算加速器等。作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰产品，XC7VX690T-1FF1927I为设计人员提供了无与伦比的性能和灵活性，是解决当今最复杂计算挑战的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-1FF1927I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：54150

逻辑元件/单元数：693120

总 RAM 位数：54190080

I/O 数：600

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）

XC7VX690T-1FF1927I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX690T-1FF1927I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA，拥有693,120个逻辑单元和54MB的嵌入式RAM，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力。其600个高速I/O端口支持多种接口标准，特别适合通信基础设施、数据中心加速和高端图像处理等对性能要求严苛的应用场景。

该器件采用0.97V-1.03V低电压设计，在提供卓越性能的同时保持能效平衡，-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保系统在各种环境下的稳定运行。1927-FCBGA封装提供了高密度互连能力，是高端工业控制、航空航天和国防电子系统中理想的可编程逻辑解决方案。