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零件图片(仅供参考)
XC7VX550T-3FFG1927E
规格参数

XC7VX550T-3FFG1927E是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳性能保障。

核心特性:该芯片拥有约55万逻辑门资源,864K系统逻辑单元,2160KB分布式RAM和3984KB块RAM资源,提供强大的数据处理能力。芯片内嵌2400个DSP48E1 slice,每个提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高速信号处理和算法实现。

高速接口:XC7VX550T-3FFG1927E配备高速GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信、数据中心和视频处理等应用需求。芯片还提供丰富的PCI Express接口,支持Gen3 x8模式,实现高性能数据传输。

应用场景:这款FPGA广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域。其高性能特性和可靠性使其成为复杂系统设计的理想选择。作为Xilinx代理,我们可以为客户提供完整的技术支持和解决方案。

封装与功耗:采用1927引脚的FFG封装,提供良好的电气性能和散热特性。芯片工作温度范围宽广,支持商业级和工业级应用,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗。

XC7VX550T-3FFG1927E凭借其强大的处理能力、丰富的接口资源和出色的可靠性,成为众多高端应用的首选。我们作为专业的Xilinx代理,确保为客户提供原厂正品和全方位的技术服务,助力客户项目成功。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-3FFG1927E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:43300
  • 逻辑元件/单元数:554240
  • 总 RAM 位数:43499520
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX550T-3FFG1927E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7VX550T-3FFG1927E是Xilinx Virtex-7系列的一款旗舰级FPGA,凭借554240个逻辑单元和43.5MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其600个高速I/O接口配合工业级温度范围(0°C~100°C),使其成为通信基站、医疗成像和国防电子等严苛环境的理想选择。

    这款FPGA采用低功耗设计(0.97V~1.03V)和1927-FCBGA封装,不仅优化了系统功耗,还简化了PCB布局。其丰富的逻辑资源和并行处理架构特别适合实时信号处理、高速数据采集和复杂算法实现,能够显著加速系统响应速度并缩短产品上市时间。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7VX550T-3FFG1927E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7VX550T-3FFG1927E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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